型号介绍今天我要向大家介绍的是Broadcom的耦合器——HCPL-M453-000E。它利用一层绝缘层将输入端的 LED 与输出端的集成光子探测器隔开从而在电气上实现了输入与输出的完全隔离。为了追求速度它没有沿用传统的慢速光敏晶体管设计而是采用了独立的光电二极管偏置连接和输出晶体管集电极设计。这种独特的“法拉第屏蔽”架构大大降低了基极-集电极电容使其速度比传统光耦快了近百倍信号传输速率可达 1 Mb/s。主要特性超小型、低矮的 JEDEC 注册封装外形兼容红外蒸汽回流焊和波峰焊工艺极高的共模瞬态抗扰度在 VCM 1500V 时保证为 15000 V/μs高速1 Mb/s应用高共模抗扰度的线路接收器。高速逻辑接地隔离。模拟信号接地隔离。相关型号4N46#3005962-8876801PA6N136-020EACPL-074L-000EACPL-C61L-560EACPL-W484-000EACPL-W484-500EHCNW136-300EHCNW2201-000EHCPL-0314-560EHCPL-0600-560EHCPL-0601-060EHCPL-070L-000EHCPL-0720-060E
HCPL-M453-000E，小尺寸、5引脚、高速光耦合器
发布时间：2026/6/29 0:43:23
型号介绍今天我要向大家介绍的是Broadcom的耦合器——HCPL-M453-000E。它利用一层绝缘层将输入端的 LED 与输出端的集成光子探测器隔开从而在电气上实现了输入与输出的完全隔离。为了追求速度它没有沿用传统的慢速光敏晶体管设计而是采用了独立的光电二极管偏置连接和输出晶体管集电极设计。这种独特的“法拉第屏蔽”架构大大降低了基极-集电极电容使其速度比传统光耦快了近百倍信号传输速率可达 1 Mb/s。主要特性超小型、低矮的 JEDEC 注册封装外形兼容红外蒸汽回流焊和波峰焊工艺极高的共模瞬态抗扰度在 VCM 1500V 时保证为 15000 V/μs高速1 Mb/s应用高共模抗扰度的线路接收器。高速逻辑接地隔离。模拟信号接地隔离。相关型号4N46#3005962-8876801PA6N136-020EACPL-074L-000EACPL-C61L-560EACPL-W484-000EACPL-W484-500EHCNW136-300EHCNW2201-000EHCPL-0314-560EHCPL-0600-560EHCPL-0601-060EHCPL-070L-000EHCPL-0720-060E
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