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国产替代之FDMS86180与VBGQA1103参数对比报告

国产替代之FDMS86180与VBGQA1103参数对比报告 N沟道功率MOSFET参数对比分析报告一、产品概述FDMS86180安森美 (ON Semiconductor/Fairchild) N沟道屏蔽栅PowerTrench® MOSFET耐压100V极低导通电阻3.2mΩ高电流能力。采用屏蔽栅技术优化了开关性能并具有出色的软体二极管特性。封装Power 56 (5x6mm DFN)。适用于DC-DC初级侧、同步整流、电机驱动和太阳能应用。VBGQA1103VBsemi N沟道100V SGTShielded Gate Trench功率MOSFET极低导通电阻3.0mΩ 10V超高连续电流能力最高结温175°C。封装DFN5X6。适用于需要高功率密度和高可靠性的开关电源、电机驱动及同步整流应用。二、绝对最大额定值对比参数符号FDMS86180VBGQA1103单位漏-源电压VDSS100100V栅-源电压VGSS±20±20V连续漏极电流 (Tc25°C) - 芯片计算值ID151175A连续漏极电流 (Tc25°C) - 封装/实际限制ID21 (注1a)80 (注a)A脉冲漏极电流IDM775540A最大功率耗散 (Tc25°C)PD138176W沟道/结温Tch/TJ150175°C存储温度范围Tstg-55 ~ 150-55 ~ 175°C雪崩能量单脉冲EAS486900mJ雪崩电流IAV1860A分析两款器件均为100V耐压。VBGQA1103在芯片计算电流、最高结温175°C vs 150°C和单脉冲雪崩能量900mJ vs 486mJ方面具有优势表明其在高温和高可靠性应用中有更大裕量。FDMS86180的脉冲电流额定值更高775A vs 540A。两者的封装实际连续电流能力相近21A vs 80A但测试条件不同VBGQA1103数值更优。三、电特性参数对比3.1 导通特性参数符号FDMS86180VBGQA1103单位漏-源击穿电压V(BR)DSS100 (最小)100 (最小)V栅极阈值电压VGS(th)2.0 ~ 4.01 ~ 3V导通电阻 (VGS10V, ID20A)RDS(on)2.4 典型 / 3.2 最大3.0 典型mΩ导通电阻 (VGS4.5V)RDS(on)3.8 典型 / 7.9 最大 (ID33A)4.0 典型 (ID35A)mΩ正向跨导gfs144 (典型 ID67A)60 (典型 ID20A)S分析两款器件的导通电阻处于同一优秀水平约3mΩ量级。VBGQA1103的阈值电压范围更低1-3V可能在低压栅极驱动如5V或更低下更易完全导通。FDMS86180在10V驱动下的跨导显著更高。3.2 动态特性参数符号FDMS86180VBGQA1103单位输入电容Ciss4439 ~ 62157600pF输出电容Coss2663 ~ 3730470pF反向传输电容Crss24 ~ 55225pF总栅极电荷 (VGS0-10V)Qg60 ~ 8470nC栅-源电荷Qgs20 (典型)16nC栅-漏米勒电荷Qgd12 (典型)17nC分析两者的电容特性差异显著。FDMS86180的输出电容Coss很大~3nF但反向传输电容Crss极低最低24pF这有利于降低米勒效应和开关损耗。VBGQA1103的Coss非常小470pF但Crss相对较高225pF。两者的总栅极电荷相近驱动需求相当。3.3 开关时间参数符号FDMS86180VBGQA1103单位开通延迟时间td(on)24 ~ 3920 ~ 26ns上升时间tr12 ~ 2215 ~ 25ns关断延迟时间td(off)30 ~ 4835 ~ 50ns下降时间tf7 ~ 1420 ~ 30ns分析FDMS86180的下降时间tf范围7-14ns明显快于VBGQA110320-30ns结合其极低的Crss预示着其在高频硬开关应用中可能具有更低的关断损耗。两者的其他开关时间参数在同一水平。四、体二极管特性参数符号FDMS86180VBGQA1103单位二极管正向压降 (IS20A)VSD0.8 典型 / 1.3 最大 (IS67A)1.0 典型 / 1.5 最大V反向恢复时间trr33 ~ 7140 ~ 135ns反向恢复电荷Qrr109 ~ 376未提供nC峰值反向恢复电流IRRM未提供未提供A分析FDMS86180强调了其“最佳软体二极管”特性文档提供了详细的反向恢复参数其Qrr在特定条件下较低这对于同步整流等应用至关重要。VBGQA1103的体二极管反向恢复时间范围较宽具体性能需参考详细曲线。五、热特性参数符号FDMS86180VBGQA1103单位结-壳热阻RθJC0.90.80°C/W结-环境热阻 (特定条件下)RθJA45 ~ 11540 ~ 50 (稳态)°C/W分析两款器件均采用了高性能封装结到壳的热阻非常低1°C/W有利于将芯片热量快速传导至散热器。VBGQA1103的稳态RθJA值更低结合其更高的最大结温在热管理方面具有优势。六、总结与选型建议FDMS86180 优势VBGQA1103 优势◆ 更优的体二极管反向恢复性能Qrr低◆ 极低的反向传输电容Crss开关损耗潜力低◆ 更快的下降时间tf◆ 提供详细的SOA和热阻抗曲线◆ 更高的标称连续电流175A vs 151A◆ 更高的最大结温175°C vs 150°C高温可靠性更佳◆ 更高的单脉冲雪崩能量900mJ vs 486mJ◆ 更低的导通电阻典型值3.0mΩ vs 3.2mΩ◆ 更低的阈值电压易于低压驱动◆ 更优的稳态热阻RθJA选型建议选择 FDMS86180当应用对体二极管的反向恢复特性如Qrr极为敏感时例如在高频同步整流电路中或者当设计非常关注米勒效应低Crss和关断速度低tf以追求极限开关性能时。选择 VBGQA1103当应用需要更高的电流能力、更大的高温工作裕量Tj max175°C以及更强的抗雪崩冲击能力时或当栅极驱动电压较低如4.5V且希望获得更低导通电阻时其整体热性能也更为出色。备注本报告基于 FDMS86180ON Semiconductor/Fairchild和 VBGQA1103VBsemi官方数据手册生成。所有参数值均来源于原厂数据手册部分参数测试条件可能存在差异设计选型请以官方最新文档和实际验证为准。
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