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国产替代之FDMS86181与VBGQA1103参数对比报告

国产替代之FDMS86181与VBGQA1103参数对比报告 N沟道功率MOSFET参数对比分析报告一、产品概述FDMS86181安森美onsemiN沟道屏蔽栅Shielded Gate功率MOSFET采用POWERTRENCH®工艺耐压100V极低导通电阻具有优异的软体二极管特性。封装Power 56 (PQFN8)。适用于DC-DC主开关、同步整流、电机驱动及太阳能应用。VBGQA1103VBsemi N沟道100V SGTShielded Gate Trench技术功率MOSFET超高电流能力最高结温175°C提供高雪崩能量。封装DFN5X6。适用于需要高功率密度和高可靠性的开关电源、电机驱动及工业应用。二、绝对最大额定值对比参数符号FDMS86181VBGQA1103单位漏-源电压VDSS100100V栅-源电压VGSS±20±20V连续漏极电流 (Tc25°C)ID124180A连续漏极电流 (Tj175°C)ID未提供120A脉冲漏极电流IDM510540A最大功率耗散 (Tc25°C)PD125176W沟道/结温Tch/TJ150175°C存储温度范围Tstg-55 ~ 150-55 ~ 175°C雪崩能量单脉冲EAS337900mJ雪崩电流IAV15测试条件60A分析两款器件耐压等级相同100V。VBGQA1103在电流能力上表现更为突出其标称连续电流Tc25°C高达180A脉冲电流540A均高于FDMS86181124A/510A。同时VBGQA1103具有更高的最高结温175°C vs 150°C和显著更高的单脉冲雪崩能量900mJ vs 337mJ在过载和感性关断条件下可靠性更佳。FDMS86181的功率耗散额定值125W低于VBGQA1103176W。三、电特性参数对比3.1 导通特性参数符号FDMS86181VBGQA1103单位漏-源击穿电压V(BR)DSS100 (最小)100 (最小)V栅极阈值电压VGS(th)2.0 ~ 4.01 ~ 3V导通电阻 (VGS10V)RDS(on)3.3典型/4.2最大 44A0.003典型 20AΩ正向跨导gfs116典型 44A60典型 20AS分析VBGQA1103的导通电阻显著更低0.003Ω vs 0.0042Ω这是其实现超大电流能力的核心因素。FDMS86181的跨导更高表明其栅压控制漏极电流的能力更强。VBGQA1103的阈值电压范围更宽且下限更低1V可能在低电压驱动时更易开启。3.2 动态特性参数符号FDMS86181VBGQA1103单位输入电容Ciss2945 ~ 41257600pF输出电容Coss1730 ~ 2425470pF反向传输电容Crss20 ~ 40225pF总栅极电荷 (VGS10V)Qg42 ~ 5984nC栅-源电荷Qgs1316nC栅-漏米勒电荷Qgd9.317nC分析VBGQA1103的输出电容Coss远低于FDMS86181有利于降低关断损耗。但其输入电容Ciss和反向传输电容Crss更高总栅极电荷也更高84nC vs 59nC max意味着驱动相同频率时VBGQA1103需要更强的栅极驱动能力或消耗更多驱动功率。FDMS86181的米勒电荷Qgd更低有利于改善开关过程中的平台时间。3.3 开关时间参数符号FDMS86181VBGQA1103单位开通延迟时间td(on)17 ~ 3120 ~ 26ns上升时间tr9 ~ 1815 ~ 25ns关断延迟时间td(off)25 ~ 4035 ~ 50ns下降时间tf6 ~ 1220 ~ 30ns分析在典型的测试条件下VDD50V/100VID44A/50AFDMS86181在上升时间和下降时间上表现更快tr max: 18ns vs 25nstf max: 12ns vs 30ns显示出更优的开关速度潜力。VBGQA1103的开关时间参数相对较慢这可能与其巨大的电流容量和更高的栅极电荷有关。四、体二极管特性参数符号FDMS86181VBGQA1103单位二极管正向压降 (IS44A/20A)VSD0.8典型/1.3最大 44A1典型/1.5最大 20AV反向恢复时间trr25 ~ 524 ~ 135ns反向恢复电荷Qrr57 ~ 253未提供nC峰值反向恢复电流IRRM未提供未提供A分析两款器件的体二极管正向压降在同一水平。FDMS86181提供了明确的反向恢复电荷数据且文档宣称其Qrr比同类产品低50%。VBGQA1103给出的反向恢复时间范围非常宽4-135ns最小值极低但典型应用条件需参考详细曲线。两者的体二极管特性都适用于同步整流等应用。五、热特性参数符号FDMS86181VBGQA1103单位结-壳热阻RθJC1.00.80°C/W结-环境热阻 (特定测试板)RθJA5040 ~ 50°C/W分析VBGQA1103具有更低的结-壳热阻0.80°C/W vs 1.0°C/W这意味着在相同封装温度下其芯片产生的热量能更有效地传导至散热器是其能够承受更高功率耗散176W的关键。两者的结-环境热阻在相近的测试条件下处于同一水平。六、总结与选型建议FDMS86181 优势VBGQA1103 优势◆ 更优的开关速度tr/tf更短◆ 更低的总栅极电荷和米勒电荷◆ 明确优化的低反向恢复电荷Qrr◆ 更高的正向跨导gfs◆ 成熟的POWERTRENCH®工艺◆ 更高的连续与脉冲电流能力180A/540A◆ 更高的最大结温175°C◆ 显著更低的导通电阻RDS(on)◆ 更高的单脉冲雪崩能量900mJ◆ 更高的功率耗散能力176W◆ 更低的热阻RθJC0.80°C/W选型建议选择 FDMS86181当应用侧重于高频开关性能和低开关损耗例如高频DC-DC转换器、同步整流且对栅极驱动功率敏感时。其低Qrr特性对效率提升尤其有益。选择 VBGQA1103当应用需要极高的电流输出能力、更高的过载和浪涌可靠性高雪崩能量或工作环境温度较高利用其175°C结温时。其极低的RDS(on)有利于降低大电流下的导通损耗适合大功率电机驱动、高密度电源模块等场景。备注本报告基于 FDMS86181安森美 onsemi和 VBGQA1103VBsemi官方数据手册生成。所有参数值均来源于原厂数据手册部分参数测试条件可能存在差异设计选型请以官方最新文档为准并进行实际验证。
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