尧图网站设计 尧图网站设计YAOTU DESIGN
ARTICLE DETAIL

资讯详情

深耕网站设计与一线实操的经验洞察。

AD20柔性PCB绘制实战:从叠层配置到折弯线技巧

AD20柔性PCB绘制实战:从叠层配置到折弯线技巧 做刚性板的老手第一次转画柔性PCB十个有九个会在AD20里栽跟头。为什么因为Altium Designer 20这套工具骨子里是为刚性板设计的你直接拿画FR-4的方法去画FPC叠层不对、板框不闭合、折弯线不会用、覆铜老开裂一天能卡出四五个问题。这篇文章不聊软件下载安装也不背书式讲菜单专门把柔性PCB绘制里那些真正卡手的技巧一次说透全部基于我在AD20上的实际项目操作经验。柔性PCB说白了就是能弯折的电路板基材是聚酰亚胺PI这类挠性材料机械强度远不如玻纤板所以绘制逻辑和刚性板有本质区别。AD20支持复杂叠层定义、折弯线Bending Line。但它的默认工作流并没有为柔性设计做深度优化很多功能需要手动配合规则、机械层、区域叠层才能出好效果。这篇文章适合正要从刚性板转FPC的硬件工程师也适合刚入行、被领导丢了一份软板项目却不知道从哪下手的同学。下文我会按实际绘制顺序从叠层配置、板框折弯、走线规范到制造输出把每一个步骤背后的道理和参数选择逻辑都讲清楚保证你读完能直接上手。1. 从刚性板思维切换到柔性板思维1.1 柔性PCB的特殊结构决定了绘制方式的差异先用一句话概括柔性板和刚性板的核心差异刚性板是“硬壳”柔性板是“软皮”但“软皮”上要蚀刻铜走线还要能承受数万次弯折不断裂。这个物理特性直接决定了叠层结构的命名和顺序。常规FR-4板叠层从上到下是阻焊层、顶层铜、基材、底层铜、阻焊层而FPC的典型结构是覆盖膜Coverlay、铜箔、PI基材、铜箔、覆盖膜。覆盖膜在功能上类似阻焊层但它不是油墨而是一层带胶的PI薄膜需要激光切割开窗和普通绿油的加工方式完全不同。所以你在AD20里配置叠层时不能直接套用默认的Surface Solder Mask而应该让每一层更贴近真实物理结构。铝、铜、PI、胶层这些材料属性也要尽量填对这不仅关系到3D预览真实感更关键的是下一步做折弯模拟时AD20需要根据各层厚度和材料类型计算中性层位置和弯曲应力分布材料填错了后续所有仿真和检查都会失真。1.2 AD20在柔性设计上有哪些坑又有哪些能打的点先吐槽。AD20文件模板里没有专门的Flex选项默认新建的PCB是刚性板结构叠层管理器里也没有Coverlay这个层类型需要自己手动添加并设置物理材料。画板框时常用的“重定义板框”操作在柔性板上也容易翻车因为柔性板通常是异形弯曲轮廓用矩形向导会很难受。再夸一夸。AD20的Layer Stack Manager支持多叠层区域Stack Regions这意味着可以在同一块板内划定刚性区和柔性区分别使用不同叠层刚挠结合板的核心操作在这里就能实现。还有一个很务实的功能是Bending Line折弯线它能以参数化方式定义折弯位置、角度、半径并且能在3D视图里实时预览折弯效果这是很多入门级EDA软件不具备的。把这两点想明白你对AD20画柔性板这件事的整体判断就清晰了不是不能画而是必须主动调整工作流很多操作要按“先用机械层规划外形和折弯区再叠层分区分材质最后走线覆铜”的顺序来走。2. 叠层结构配置是柔性PCB绘制的地基2.1 Layer Stack Manager里的柔性叠层配置实操打开AD20菜单栏进入Design → Layer Stack Manager。新建项目默认只有Top和Bottom两层对柔性板来说我建议按以下步骤改造先选中Top Layer点击右键选择Insert Layer Above/Below按实际结构加入所需层数。一个最简单的双层FPC至少需要Coverlay Top、Top Copper、PI基材、Bottom Copper、Coverlay Bottom。在Layer Stack Manager左下角的Material区域为每一层指定物理材料。PI基材可以用Material Library里自带的Polyimide如果没有就新建材料填写介电常数一般3.3~3.5、损耗角正切、杨氏模量等参数。铜箔的厚度按基铜来填常用的是18μm半盎司和35μm一盎司注意这里填的是成品铜厚不是指定“1oz”就完事。覆盖膜Coverlay层在AD20里没有直接预设我通常将阻焊层材料改为Polyimide薄膜或者新增一个层专门用于标识覆盖膜开窗区域。但这又牵涉到制造文件输出时层命名映射的问题比较稳妥的做法是保留阻焊层作为覆盖膜标记层另在机械层画开窗区域并确保在Gerber输出时只导出发给板厂需要的层。叠层配置的核心逻辑在于AD20的3D引擎和弯曲模拟都是基于物理叠层数据来计算的你把每一层厚度、材料设准确后面3D预览折弯效果才能和实物一致。我见过不少工程师偷懒把所有非铜层的Material保持默认FR-4结果3D预览里柔性板弯起来跟钢板一样僵硬这就是材料信息没填对的典型表现。2.2 区域叠层Stack Regions实现刚挠结合板的关键操作如果你的项目是刚挠结合板即一部分区域是刚性板一部分是柔性板两者通过叠层过渡连接那就必须用到区域叠层功能。AD20中有一个概念叫“Design → Layer Stack Regions”意思是可以在同一块PCB中划分不同区域每个区域独立配置叠层。具体操作思路是这样的先画一个完整的板框板框内部再通过“Split Plane”或者直接由CAD导入的闭合轮廓线来确定刚性区和柔性区的边界。之后在Layer Stack Manager里点击“Create Stack Region from Selected”之类的功能不同版本菜单名称有差异本质是按选定对象生成独立的叠层区域把这个区域对应的叠层结构单独配置。这里的难点在于刚挠结合处的过渡区设计。柔性部分从刚性部分延伸出来时需要考虑阶梯式过渡在叠层上通常表现为柔性层从刚性层的中间层穿出而不是直接从表面引出。具体实现时需要在过渡区域的每一层铜箔上做阶梯状的覆盖膜或补强预留这些在AD20里没有魔棒一键生成基本靠机械层辅助线和铺铜禁区手动规划。这个知识一般教程不会主动讲但恰恰是刚挠结合板设计成败的关键。我建议所有做刚挠结合板的新手在布线之前先用机械层把整个过渡区的形状走一遍确认各层衔接点和覆盖膜开窗没有硬折角再开始布线。3. 板框绘制和折弯线定义柔性板的“形体”之笔3.1 画板框异形柔性轮廓的两种方式柔性板的形状千奇百怪有直条的、L型的、甚至S型弯曲的。AD20里画板框最基础的方式是“Design → Board Shape → Define from Selected Objects”。先在Keep-Out Layer或机械层用Line工具画一个闭合轮廓全部选中然后执行这个命令系统就会按轮廓自动生成板框。对于柔性板我强烈建议机械层轮廓用“闭合曲线圆角过渡”的方式来绘制。不要用直角转弯因为柔性板弯折区域的铜皮需要平滑过渡直角拐弯处应力集中板子反复弯折后铜箔极易断裂。具体操作是画线条时用Shift空格键切换走线模式从45度角切换到圆弧模式在需要转弯的地方拉出圆弧圆弧半径建议不小于板厚的5倍。这个参数不是随便定的业内一般经验是弯曲半径R ≥ 5倍基材厚度条件允许建议做到10倍以上。AD20的Board Shape支持任意闭合形状所以圆弧轮廓完全没问题。有个细节值得注意如果从AutoCAD等软件导入了柔性板外形DXF导入后先不要急着用Edit → Origin → Set重设原点先把外形转换到Keep-Out区域再用“Define from selected objects”生成板框。这样能避免DXF中常见的比例偏差或微小缺口导致板框无法闭合的问题。另外在柔性板外形上做一些工艺定位用的槽孔和定位孔时不要画太靠近边缘FPC在制造和贴片时要经过多道张拉工序太靠近边缘的孔容易被撕裂。3.2 Bending Line的三种典型用法AD20的Bending Line功能位于Place → Bending Line菜单路径可能因汉化版本不同名称略有差异英文界面是Place → Bending Line。这是FPC设计区别于普通PCB的核心功能之一它允许你在板框上画一条折弯线并设置折弯角度和半径。第一种用法是简易FPC单线折弯。选择折弯线工具在PCB板上从一端拉到另一端然后双击折弯线在Properties面板里设置Rotation Angle和Bending Radius。此时切换到3D视图按数字键3就能看到板子沿着折弯线折起来的效果。这里要特别注意折弯线的方向和位置。折弯线应该画在折弯后保持平直的中心位置而折弯半径通常取板厚的5~8倍。第二种用法是U形或Z形多段折弯。这种比较复杂的弯曲结构需要画多条折弯线并在每条折弯线上设置不同角度。画的时候要特别注意折弯线之间的间距间距太小会导致折弯区域互相干涉物料实际加工时会断裂或反弹。我的个人习惯是两条折弯线之间的距离至少留出3倍板厚5mm具体还要考虑连接器和补强片占用的空间。第三种用法是折弯线与铺铜禁区配合。在折弯区域内部铜箔是禁止大面积铺铜的因为整体铜面会显著降低柔性板的弯折寿命。具体操作上我通常会在折弯线两侧各建一个机械层多边形把这个区域标记为铺铜禁区然后在铺铜规则中排除该区域。实际操作中很多第一次做FPC的工程师容易在这个细节上踩坑结果打样回来后板子柔性区域折几下铜皮就断了原因正是折弯区覆铜太厚太大导致应力累积。3.3 折弯半径怎么算给个可以直接抄的公式不同铜厚和叠层结构下最小折弯半径的工程估算公式并不复杂R_min K × T_total其中T_total是柔性区域的总叠层厚度包括铜箔、基材、覆盖膜系数K一般取单层FPC一层铜K 5双层FPC两层铜K 8~10多层FPC或含有补强的区域K 12以上举个例子一个双层FPCPI基材厚度50μm两层铜箔各35μm覆盖膜两层各25μm总厚度约170μm 0.17mm。按K8计算最小折弯半径约1.36mm。实际项目里我一般把这个值再乘1.5留足裕量也就是取2mm左右。这个计算结果要尽快反哺到AD20的Bending Line属性里。在Properties面板的Bending Radius处直接填入计算值3D视图会立刻按照这个半径进行折弯模拟能直观看到折弯处的机械张力和空间干涉是否符合要求。4. 布线规划与覆铜处理的柔性设计要点4.1 走线在折弯区域该怎么走柔性板的布线原则一句话总结在满足电气性能的前提下铜箔越少、越宽、越平稳越好。越少指的是折弯区域尽量少走线能绕开的信号线全部绕开越宽则是因为在同样弯折次数下宽导线的相对应力比窄导线小更不容易断越平稳是指走线方向尽量与折弯线垂直避免斜穿折弯区域。记住线与折弯线之间的夹角最好接近90度即使是45度斜穿也会因为弯折时间一长形成微裂纹。多层FPC的内层走线还要注意层间错位问题。如果你不打算设计成阶梯状叠层那么内层两边的铜箔在折弯区都应该保持类似的走线密度避免一侧铜厚集中导致中性层位置偏移弯折时板子会出现扭曲变形这与刚性板“任意层走线随意”的习惯是显著不同的。双面板在折弯区过孔怎么处理我的建议是能不过孔就不过孔。如果实在要换层过孔位置必须远离折弯线至少离开2~3个折弯半径的距离。而且过孔最好用盘上孔工艺配合树脂塞孔和铜覆盖机械强度高很多这一点在FPC上比刚性板更敏感。4.2 覆铜与泪滴处理补强和拉裂的博弈很多人把刚性板的“全面覆铜”习惯带到柔性板这是大忌。柔性板大面积覆铜的区域会明显变硬弯折寿命直线下降。正确的做法是折弯区域单独设置铺铜规则要么禁止铺铜要么只铺网格铜。AD20中可以在Design → Rules → Plane → Polygon Connect Style下建立新的规则By Query输入“InPolygon(LayerName)”或者用区域方式选定折弯区域并设置规则。具体写法可以根据你实际区域的命名来定。同时要确保这个规则的优先级比全局覆铜规则更高否则铺铜时还是会被全局规则覆盖。焊盘和走线连接处的泪滴处理也要格外重视。柔性板在弯折时铜箔与焊盘连接处是应力集中点如果没有泪滴过渡微小裂纹会从这里开始蔓延。强烈建议在Tools → Teardrops里开启所有焊盘的泪滴选项并选择“Curved Teardrop”圆弧过渡模式不要用直线模式圆弧过渡应力分布更均匀。泪滴尺寸要适当加大一般比刚性板设置大20%~30%都不为过这个是在Manufacturing经验里反复验证过的。4.3 补强区域设计别等打样回来才后悔柔性板在插拔连接器或贴装元件的位置通常需要局部加厚也就是补强。AD20本身不会主动帮你生成补强但你可以通过机械层或Keep-Out层画出补强区域轮廓然后在制造说明文件中标注材料PI补强片或不锈钢补强片和厚度。在画补强区域边界时注意距离边缘的安全间距。PI补强片比基材硬贴在柔性板上后抗弯折能力下降如果补强片边缘离板边太近裁切时容易分层起皮。我一般预留0.3mm以上的间距。同时补强区域内部如果有走线或过孔建议把过孔移到补强区域外因为补强片的胶层可能在压合时填塞过孔影响可焊性。如果补强区域正好在连接器插拔受力位置我还会额外加两层过渡边界用阶梯式补强而不是单阶补强。阶梯式补强指的是补强片分2~3层逐级加厚就像台阶一样这样应力不会在某一层边缘突然集中抗插拔强度明显更好。这些设计在AD20里都是通过机械层轮廓图层颜色管理来体现的板上不会自动出现3D补强形体但制造商会基于你的机械层信息来做补强叠加所以你画得越清晰板厂理解就越准确。5. 3D视图和弯折模拟的正确打开方式5.1 为什么你按3键看到的柔性板是平的不少第一次用AD20做柔性板的工程师都会遇到这个问题明明已经用Bending Line画好了折弯线也设置了角度和半径但切到3D视图一看板子还是平的没有任何弯折效果。多数情况下是因为没有按住快捷键组合。AD20默认的3D视图模式下Bending Line的弯折模拟需要开启特定的显示选项。具体操作为按数字键3进入3D查看模式打开View → Board Planning Mode或者调整View options里的3D Display设置找到Flex/Fold Simulation相关选项并勾选。这个选项在不同小版本里的位置有变化我用的AD20版本里需要在3D视图的Properties面板中找到“Simulation Enabled”类似的开关。如果你确认开关已经打开板子还是不弯那就要检查Bending Line的坐标和板的折弯方向。折弯线必须完全位于板框内部吗不是它可以从板的一端边缘跨到另一端但需要保证折弯线两个端点正好落在板框边缘上且和板框边缘是闭合相交的没有超出或断开。如果折弯线端点悬在半空中AD20无法正确判断折弯方向就会显示不出效果。5.2 区域叠层与折弯线联动的呈现技巧对于刚挠结合板3D视图的设置需要更细致。你不仅要有Bending Line还要确保已有的Stack Regions在3D模式下能正常显示。进入Layer Stack Manager右边会有每个Stack Region的显示设置。需要打开“Show in 3D”相关选项并确保对应的区域没有被隐藏。我遇到过这样的问题区域叠层全部配置完成但3D视图里刚性区和柔性区就像两块完全分离的板子。原因是这两个Stack Region之间缺少耦合关系AD20没有把它们的边缘连接起来解决方法是检查每个Stack Region的边界轮廓是否严格闭合连接特别是有弧线的边界放大到足够精度观察节点是否丢失。另一个实用技巧是3D视图下按L键可以调节环境光源和反射效果这对观察柔性板表面的覆盖膜开窗区特别重要。如果你只是审阅板框和装配可行性建议把亮度调亮一档如果是做弯曲半径的量测确认就保持默认光源以免因高光反光而看不出弯曲处的真实弧度。5.3 3D测量工具在柔性板上的特殊价值柔性板有弯折后空间形态变化大的特点所以用3D测量工具去验证折弯后的结构干涉比看2D图直观得多。AD20的3D空间测量功能入口是Reports → Measure或者在3D视图右键选择Measure。实际操作要分段测量先在2D模式下量出板子展开状态下的长度尺寸再到3D模式下量出折弯后的端点距离两者之差就是折弯后出现的收缩量这个收缩量决定了柔性连接器两端装配距离的冗余设计是否够用。更重要的是在3D模式下可以检查折弯部分是否会和其他元器件壳体、连接器扣合结构产生干涉。比如柔性FPC排线从主板延伸到副板折弯后在机壳内会占据一定厚度如果壳体设计没有预留足够空间装配时会被强行挤压轻则弯折区变形重则铜箔折断。这种问题在2D阶段极难发现3D测量工具直接量取折弯区域的轮廓范围跟机械图纸比对能帮你多一道保险。6. 制造输出环节最容易翻车的三个细节6.1 Gerber输出层的命名和映射先交代背景柔性板厂和刚性板厂在接收Gerber文件时的解读习惯不同。刚性板厂通常看的是“Top Layer Top Overlay Top Solder 各机械层”柔性板厂则更关注“Coverlay层、PI层、补强层、折弯线层”这些特殊标记。AD20默认的Gerber输出配置不会为FPC进行特殊处理所以你必须在Output Job Editor里手动添加层映射。具体路径是File → Fabrication Outputs → Gerber Files弹出的Gerber Setup对话框中在Layer列表里逐层勾选需要输出的层注意不要遗漏机械层中那些标记覆盖膜开窗、补强区、折弯线的辅助层。关于Bending Line本身它属于特殊对象默认不会出现在铜箔层。我的做法是提前把Bending Line复制一份存到一个专用的机械层例如Mechanical 13然后在该层画上箭头或折弯方向指示符号。输出Gerber时勾选这一层并在制造说明中注明“Bending Line from Mechanical 13”板厂工艺人员一眼就能看懂。6.2 板厂不知道你想干什么说明文件比Gerber更重要FPC制造过程比刚性板复杂得多材料种类、补强位置、覆盖膜开窗形状、折弯方向甚至出货形态平铺出货还是折弯定型出货都对工艺有影响。Gerber文件只能表达形状不能表达生产意图。我的一贯做法是除了Gerber和钻孔文件单独输出一份FPC制造说明PDF里面标注清楚以下信息叠层顺序从覆盖膜Top到覆盖膜Bottom每层的材料类型和厚度做成表格折弯区域标注折弯线位置、折弯角度、内R外R值必要时附上3D截图补强区每处补强的材料、厚度、覆盖范围一律用编号对应到机械层的区域编号覆盖膜开窗区域明确开窗位置和形状是否允许露铜加厚等。这份说明文档我可以直接用AD20的Smart PDF功能输出。在File → Smart PDF里设置好要包含的层和输出机构图再配合注释导出一份多页PDF。板厂拿到这个PDF加上Gerber基本不会出现理解偏差。6.3 输出前自检先搞清这五处再发板发板前我习惯对着下面这份清单在AD20里快速自检通常能避免八成以上的低级失误第一折弯区域是否真的没有大面积覆铜。使用Measure工具量取折弯区净空距离确认每个金属层从折弯线到最近铜箔的距离不小于折弯半径。第二焊盘和过孔是否偏离折弯线足够远。过孔焊环离折弯线至少2~3mm如果空间不允许应当考虑取消过孔或改走线。第三补强区域轮廓是否和覆盖膜开窗层重叠。补强区和覆盖膜开窗在位置上不能冲突否则压合后开窗处会有一条胶缝影响密封性和爬电距离。第四板框边缘是否有锐角或微小缺口。对于FPC外轮廓的锐角会导致裁切时应力集中建议对所有拐角执行倒圆角操作在机械层用Arc画圆弧过渡。第五3D视图下打开折弯模拟确认每个Bending Line的弯折方向和角度都符合结构图纸要求。如果3D里出现穿透或交叉则需返回2D调整Bending Line的位置和角度。这五处全部确认没问题了再生成Gerber发出基本能避免因为设计失误导致的频繁打样返工。柔性板打样费用比刚性板贵不少多花十分钟自检省下来的都是真金白银。7. 常见问题与排查技巧实录7.1 折弯线画了但3D不显示大概率是这三点现实中遇到最多的FPC绘制问题就是“折弯线不起作用”我总结下来依次从这三处排查90%以上的问题都能解决先看折弯线的两个端点是否落在板框边界上。很多人在板框内部画折弯线AD20虽然接受这个输入但无法判定折弯边界导致3D预览没有反应。修正方法是把折弯线端点拖拽到板框边缘线上或者重新画一条两端点精确吸附在板框边线的线。再看折弯线的角度设置是否过小。如果折弯角度设为0度或者接近0度3D显示效果几乎看不到。把Rotation Angle调到90度测试如果弯折效果出现再改回实际角度这样能快速排除是角度太小导致的视觉误解。最后检查叠层材料是否填了。前面强调过如果所有层的Material都是默认的FR-4AD20会把它当成刚性板来处理折弯功能自动失效。把非铜层的Material改成Polyimide重新切到3D视图通常问题迎刃而解。7.2 Bending Line能加在焊盘上吗加了会怎样不建议而且后果比你想的严重。如果把Bending Line压在某个焊盘的正中间3D预览时焊盘区域会跟随板子弯折这个位置的焊点应力极度集中SMT回流焊后极易出现虚焊或焊盘剥离。更麻烦的是这条折弯线的存在会在制造端被解释为“该区域可折弯”板厂可能会在焊盘位置做局部开窗处理导致焊盘失去覆盖膜保护长期可靠性下降。在项目里我的原则是Bending Line与任何焊盘、过孔的间距不小于1mm。如果遇到结构上实在避不开的情况我会修改板框外形或挪动焊盘位置比如连接器可以小幅旋转或移动0.5mm都比强行在焊盘上走折弯线来得可靠。这个教训是从一次连接器反复返修的板子上得来的后来查原因就是折弯线离连接器焊盘太近造成的。7.3 柔性板覆铜开裂问题根源却在覆铜方式很多工程师把FPC弯折断裂的原因归结为PI材料强度不够但实际根子常常在覆铜方式。大面积实心铜箔在弯折时会产生巨大的平面内应力尤其在折弯区域附近铜箔的延展率远远低于PI基材弯折几次就会形成晶格滑移、疲劳裂纹。解决方案有两套。第一套是物理方案即折弯区不铺铜这个前文已经说过。第二套是结构与设计结合的折中方案如果信号完整性要求必须整面覆铜做屏蔽那就改用网格铜Hatched/Grid Polygon。网格铜的线宽和间距比通常设为1:1或2:3实现50%~70%的铜覆盖率。这个比例既保留了屏蔽效果又大幅降低了铜箔在弯折时的应力集中实际效果经多次打样验证非常稳定。具体在AD20中设置网格铜的方式是画好铺铜区域后在Polygon Pour的属性面板中选择Hatched网格填充类型并设置Track宽度和Grid尺寸。这里有个小技巧网格的切缝方向尽量与折弯方向垂直这样在弯折时网格线不会沿切缝裂开而是均匀伸展。7.4 刚挠结合板的叠层区域在3D中‘分家’了怎么办刚挠结合板设计里我遇到过3D视图下刚性区和柔性区像两块独立的板子悬在空中的情况。第一次碰到时还以为是软件bug后来逐步排查发现问题出在两个Stack Region的边界条件上。AD20要求所有Stack Region共享边界否则它不知道如何把它们拼接在同一个3D模型里。检查方法是进入Layer Stack Manager逐个查看Stack Region的Boundary信息确认每一项都指向其他区域的实际边界线而不是悬空的独立线条。如果发现Boundary缺失你需要重新从板框外形中提取边界线或者干脆把两个Stack Region合并再重新分割。另外3D视图下如果柔性区和刚性区之间的叠层数不相同AD20会默认把它们分开渲染。这种情况下调整下渲染模式通常有帮助在View → Board Planning Mode或在3D Display设置中把Stack Region的“Single Mode”切换为“Combined Mode”让软件把不同区域强制当作整体显示。如果依然不生效检查你的AD20版本更新到最新补丁。20版本早期确实存在刚挠结合板3D拼接的bug装更新后问题会少很多。8. 写在最后柔性板设计把“可制造性”焊进每一根走线里做柔性PCB绘制最大的体会是“能画出来”和“能造出来且能弯不坏”是两码事。AD20给了我们折弯线、区域叠层、3D模拟这些精确工具但如果不懂得从材料力学和制造工艺的角度去调整设计这些工具反而会给你一种“我设计得没问题”的错觉。我个人在实际项目中总结出的一个最重要习惯是每画完一个柔性板项目都会把3D折弯截图和Bending Line参数导出发给板厂工艺让他们确认折弯半径和叠层顺序是否可行。有些时候AD20里模拟得很完美的折弯到了制造端会因为材料回弹特性而出现偏差需要提前在设计中预留调整空间。这点沟通成本非常低却能把很多隐患消灭在打样之前。最后再分享一个小技巧任何FPC板子无论你多急发板前一定用3D视图加Bending Line做一次全角度旋转查看。因为柔性板的最大特点是“自由形态”只有当你亲眼在三维空间里确认整块板的弯折轨迹、连接器朝向、补强片位置都没有干涉这块板才算真正画完。祝每个转做柔性板的朋友都能少走弯路一次点亮。
返回列表