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I3C协议原理与RK3576实战:从总线架构升级到DTS配置全解析

I3C协议原理与RK3576实战:从总线架构升级到DTS配置全解析 1. 为什么说“I3C 比 I2C 快 10 倍”不是营销话术而是有硬指标支撑的架构升级刚拿到 RK3576 的 SDK 包时我在arch/arm64/boot/dts/rockchip/rk3576.dtsi里第一次看到i3c0节点旁边还注释着/* I3C controller, compatible with I2C devices */。当时第一反应是这不就是个“高级版 I2C”直到我真正跑通一个 128×128 OLED 屏幕的初始化流程把原来在 I2C 上耗时 83ms 的寄存器批量写入压缩到 7.9ms —— 实测 10.5 倍提速误差在 ±0.3 倍内。这不是理论值是示波器抓出来的 SCL 高低电平切换次数、逻辑分析仪解码出的实际有效载荷吞吐量、以及 Linux kernel log 里i3c master: xfer completed in X us的实打实日志。很多人一看到“I3C 比 I2C 快 10 倍”就下意识觉得是厂商宣传口径就像当年说“USB 3.0 是 USB 2.0 的 10 倍”结果实际用 U 盘拷文件只快了 3~4 倍。但 I3C 和 I2C 的关系根本不是“同协议提速”而是“协议代际重构”。I2C 是上世纪 80 年代为 Philips现 NXP电视遥控器设计的单主多从、开漏总线、纯异步、无地址自动发现、靠软件轮询识别设备的通信方案而 I3C 是 MIPI 联盟 2016 年推出的面向物联网边缘节点、传感器融合、低功耗实时控制场景的全新总线标准它保留了 I2C 的物理层兼容性即同一组 SDA/SCL 线上I2C 设备和 I3C 设备能共存但彻底重写了链路层与协议栈——这才是“10 倍”背后的真实逻辑。这个“10 倍”不是指单一读写操作的速率翻倍而是指单位时间内的有效数据吞吐密度提升 10 倍以上。关键在于三个维度的结构性优化第一I2C 的 START/STOP 条件、ACK/NACK 握手、地址字节、数据字节全部强制占用总线周期一个字节传输至少消耗 9 个时钟周期8 位 1 ACK而 I3C 在高速模式HDR下采用流式传输streaming mode取消每字节后的 ACK支持连续 32 字节无中断发送仅需 1 次 START 和 1 次 STOP总线开销从 12.5% 降到不足 1%。第二I2C 最高标称速率是 3.4 MbpsHS 模式但实际受限于上升时间、容性负载、驱动能力RK3576 上稳定跑 1 Mbps 已属优秀I3C 的 HDR-DDR 模式理论带宽达 12.5 MbpsRK3576 的 I3C 控制器实测在 400pF 总线电容下仍可稳定运行在 8.2 Mbps。第三也是最容易被忽略的一点I2C 的设备发现完全依赖主机扫描scan每次上电都要对 0x00–0x7F 地址逐个发 STARTADDRREAD耗时动辄上百毫秒I3C 引入动态地址分配DAA机制从机上电后自动广播 EIDExtended ID主机一次广播即可完成全网设备识别与地址分配整个过程 5ms。所以当你在 RK3576 上配置 I3C并不是简单地把i2c0改成i3c0就完事。你面对的是一套新协议栈Linux 内核中drivers/i3c/master/rockchip_i3c_master.c是独立驱动include/linux/i3c/device.h定义了全新的设备模型drivers/i3c/master/i3c-master.c提供统一总线管理框架。它不像 I2C 那样“插上线就能用”而是需要你理解其状态机INITIALIZE → DAA → NORMAL OPERATION、掌握其三种数据传输模式I2C-compat、SDR、HDR、并正确配置 DTS 中的reg,interrupts,clocks,#address-cells,#size-cells,i3c-scl-freq,i3c-sda-freq等关键属性。否则你很可能遇到的现象是设备能被 probe 到但i3c device list显示地址为 0x00或者i3c bus status报ERR_NO_DEVICE甚至总线直接锁死——这些都不是驱动 bug而是协议握手失败的必然结果。提示I3C 的“快”本质是“省”。省掉冗余握手、省掉重复扫描、省掉地址冲突重试。它不追求单次脉冲的极限速度而是通过协议精简把总线时间利用率从 I2C 的 30%~40% 提升到 I3C 的 85%~92%。这正是 RK3576 这类面向智能座舱、工业视觉、多传感器融合的 SoC必须集成 I3C 控制器的根本原因——不是为了炫技而是为了在有限的 PCB 面积和功耗预算下塞进更多传感器而不拖垮系统响应。2. RK3576 的 I3C 控制器硬件特性从寄存器映射到时序约束的硬核拆解RK3576 的 I3C 主控制器IP 名RK3576_I3C0并非简单复刻某家 IP而是 Rockchip 自研增强型实现对标 Synopsys DesignWare I3C Master v1.1.0但做了三项关键本土化适配一是将 I3C 的 SCL/SDA 引脚复用逻辑深度耦合进 RK3576 的 GPIO 子系统支持GPIO_ACTIVE_LOW极性反转二是内置双 FIFO 缓冲区TX/RX 各 64 字节支持 DMA 自动搬运避免 CPU 频繁中断三是增加硬件级 CRC-8 校验引擎可在 SDR/HDR 模式下对每个帧自动计算并校验错误率比软件校验低 3 个数量级。我们先看最基础的寄存器布局。RK3576 的 I3C 控制器基地址为0xff770000对应i3c0节点其核心寄存器空间划分如下寄存器偏移寄存器名功能说明关键位域0x00CTRL主控使能与模式选择EN: 1启用MODE[1:0]: 00I2C-compat, 01SDR, 10HDR-DDR, 11HDR-TSP0x04TIMING时序参数配置SCL_H[15:0]: 高电平时间nsSCL_L[31:16]: 低电平时间nsSDA_SU[7:0]: 数据建立时间SDA_HD[15:8]: 数据保持时间0x08INT_STATUS中断状态寄存器DAA_DONE: DAA 完成XFER_DONE: 传输完成ERR_INT: 错误中断HOT_JOIN: 热加入事件0x0cINT_MASK中断屏蔽寄存器各位对应INT_STATUS写 1 屏蔽0x10TX_FIFO发送 FIFO 数据寄存器写入即推入 FIFO自动触发传输0x14RX_FIFO接收 FIFO 数据寄存器读取即弹出 FIFO0x18FIFO_CTRLFIFO 控制寄存器TX_TRIG[1:0]: TX 触发阈值01字节,14字节,28字节,316字节RX_TRIG[3:2]: RX 触发阈值0x1cDEV_ADDR当前目标设备地址7-bit 地址左对齐bit31:bit25这个寄存器表不是凭空列出来的而是我用devmem2 0xff770000在 RK3576 的串口 console 下逐字节 dump 出来的再对照 Rockchip 公开的《RK3576 TRM v1.3》第 12.4.2 节交叉验证。特别要注意TIMING寄存器——它决定了 I3C 能不能稳定跑在标称速率。比如你想让 SDR 模式跑在 12.5 MHz那么SCL_H和SCL_L的和必须 ≈ 80 ns1/12.5MHz。但实际布板中PCB 走线长度、过孔、连接器都会引入额外电容导致信号边沿变缓。RK3576 的TIMING不是直接设频率而是设绝对时间单位ns这就要求你必须实测自己的硬件平台。我的做法是先用示波器接 SCL跑一个最简i3c transfer观察实际周期若发现高电平只有 35ns目标 40ns则把SCL_H从0x2840调到0x2b43再测直到波形干净无振铃。另一个常被忽视的硬件约束是I3C 总线电容上限。I2C 规范允许最大 400pF而 I3C 的 HDR 模式因采用差分采样和更陡峭的边沿对容性负载极其敏感。RK3576 的 I3C 控制器手册明确标注“当总线电容 250pF 时HDR-DDR 模式可能无法锁定相位建议降级至 SDR 模式”。这个 250pF 是怎么算出来的以我手上的开发板为例主控端 PCB 走线约 8cm按 10pF/cm 估算为 80pFOLED 屏幕模组接口排线 15cm按 12pF/cm 为 180pF加上两个 10kΩ 上拉电阻的寄生电容约 2pF each总计 264pF —— 正好踩在临界点。实测结果264pF 下 HDR-DDR 初始化失败dmesg打印i3c master rk3576-i3c-0: hdr ddr init failed, fallback to sdr剪短排线 3cm 后电容降至 230pFHDR-DDR 稳定工作。这说明所谓“I3C 速率”从来不是芯片标称值而是你的硬件设计能力的函数。最后是引脚复用Pinmux的硬性要求。RK3576 的 I3C0 默认复用在GPIO0_A0SCL和GPIO0_A1SDA但这两个引脚同时支持 I2C0 功能。如果你在 DTS 中同时启用了i2c0和i3c0且未显式禁用 I2C0 的 pinmux就会发生引脚冲突——两个控制器试图同时驱动同一根物理线路结果是总线电平被拉死i3c device list为空。解决方案不是“关掉 I2C0”而是用 Rockchip 的pinctrl机制精确绑定在i3c0节点下添加pinctrl-names default和pinctrl-0 i3c0_pins并在pinctrl节点中定义i3c0_pins: i3c0-pins { rockchip,pins 0x00 0x00 0x100 0x00; };具体值查《RK3576 Pinmux Guide》Table 3-1。这个0x00 0x00 0x100 0x00是 Rockchip 特有的编码表示 GPIO0_A0/A1 设置为 I3C 功能且上拉使能、驱动强度为 12mA。没这一步DTS 写得再漂亮硬件也跑不起来。3. DTS 配置实战从零构建一个可工作的 I3C 总线节点含常见陷阱详解在 RK3576 的 DTS 中启用 I3C绝不是复制粘贴几行代码就能搞定的事。我见过太多工程师把i2c0的内容 CtrlC/V 到i3c0改个 compatible然后纳闷为什么i3c device list一直显示 “No I3C devices found”。问题往往出在 DTS 的四个隐性层级节点使能、引脚绑定、时钟供给、设备描述。下面我以一个真实案例——接入一款支持 I3C 的 IMU 传感器型号ICM-42688-P——来完整演示如何一步步构建一个可工作的 I3C 总线。3.1 第一步确认控制器节点已启用并正确引用RK3576 的rk3576.dtsi中i3c0节点默认是 disabled 的。你必须在自己的板级 DTS 文件如rk3576-evb.dts中显式启用它i3c0 { status okay; #address-cells 1; #size-cells 0; clocks cru CLK_I3C0; clock-names i3c; interrupts GIC_SPI 42 IRQ_TYPE_LEVEL_HIGH; interrupt-parent gic; i3c-scl-freq /bits/ 32 12500000; /* SDR mode target: 12.5 MHz */ i3c-sda-freq /bits/ 32 12500000; pinctrl-names default; pinctrl-0 i3c0_pins; };注意这里几个关键点status okay是前提没有它内核连 probe 都不会触发clocks必须指向正确的时钟源RK3576 的 I3C0 时钟由 CRUClock and Reset Unit提供CLK_I3C0定义在rk3576.dtsi的cru节点下interrupts的 GIC SPI 编号是 42这是 RK3576 硬件固定映射不能写错i3c-scl-freq和i3c-sda-freq是 DTS 中唯一能影响TIMING寄存器初值的属性它们会被rockchip_i3c_master.c的rockchip_i3c_master_of_init()函数读取并转换为TIMING寄存器的 ns 值。如果这里设为1000000010MHz而硬件实际只能跑 8MHz就会因时序不满足导致 DAA 失败。3.2 第二步定义并绑定引脚复用Pinmux这是最容易被跳过的致命步骤。在pinctrl节点下必须明确定义i3c0_pinspinctrl { i3c0_pins: i3c0-pins { rockchip,pins RK_GPIO0 0 GPIO_MODE_AF2 | GPIO_PUPD_KNOWN | GPIO_DRV_12MA | GPIO_SMT_OFF RK_GPIO0 1 GPIO_MODE_AF2 | GPIO_PUPD_KNOWN | GPIO_DRV_12MA | GPIO_SMT_OFF ; }; };解释一下这个rockchip,pins数组RK_GPIO0 0表示 GPIO0_A0即 SCLRK_GPIO0 1表示 GPIO0_A1即 SDAGPIO_MODE_AF2是关键它告诉 Rockchip 的 pinmux 驱动把这个引脚设置为“功能复用模式 2”而 AF2 对应的就是 I3C 功能AF0GPIO, AF1I2C, AF2I3CGPIO_PUPD_KNOWN表示上拉/下拉状态由软件控制I3C 要求外部上拉所以必须确保硬件有 10kΩ 上拉电阻GPIO_DRV_12MA是驱动电流I3C 的 SDA/SCL 需要更强的驱动能力来对抗总线电容GPIO_SMT_OFF关闭施密特触发器因为 I3C 的信号完整性要求更高施密特会引入额外延迟。如果你漏掉这一步或者rockchip,pins的值写错比如写成GPIO_MODE_AF1那就成了 I2C 模式后果是dmesg会打印rockchip-i3c 0xff770000.i3c: failed to get pins for i3c0然后整个节点 probe 失败i3c device list自然为空。3.3 第三步挂载 I3C 设备并配置其地址与特性I3C 设备的 DTS 描述与 I2C 截然不同。I2C 设备用reg 0x68直接写死地址而 I3C 设备必须用i3c协议描述符并区分i3c-device和i2c-devicei3c0 { /* I3C 设备IMU */ imu0 { compatible invensense,icm42688; reg 0x00000000; /* 动态地址此处仅为占位符 */ #address-cells 1; #size-cells 0; i3c-device; /* I3C 特有属性 */ i3c-lvr /bits/ 8 0x01; /* LVR: Legacy Device, 7-bit address */ i3c-static-address /bits/ 8 0x18; /* 静态地址用于 DAA 前的初始通信 */ i3c-addr /bits/ 8 0x18; /* 同上旧版内核用此属性 */ /* 可选指定 HDR 模式支持 */ i3c-hdr-ddr; /* 中断线如果设备支持 */ interrupts GIC_SPI 43 IRQ_TYPE_LEVEL_HIGH; interrupt-parent gic; }; /* 兼容 I2C 设备EEPROM */ eeprom50 { compatible atmel,24c02; reg 0x50; #address-cells 1; #size-cells 0; i2c-device; /* 关键标记为 I2C 设备 */ }; };这里的核心陷阱在于i3c-device和i2c-device的标记。I3C 总线可以混合挂载两类设备但内核必须知道哪个是 I3C 原生设备哪个是 I2C 兼容设备。i3c-device告诉 I3C master 驱动这个设备支持 DAA 和 HDRi2c-device则告诉驱动这个设备只走 I2C-compat 模式不参与 DAA。如果你把 EEPROM 写成i3c-device内核会在 DAA 阶段尝试给它分配动态地址但 EEPROM 没有 I3C 协议栈自然无响应导致 DAA 超时失败整个总线初始化卡死。另一个坑是i3c-static-address。I3C 规范要求所有设备出厂时烧录一个唯一的 48-bit EIDExtended ID但很多早期 I3C 设备如 ICM-42688-P只实现了“Legacy I3C Device”它没有 EID而是用一个固定的 7-bit 静态地址0x18来响应 DAA。i3c-static-address就是用来告诉 master“这个设备的静态地址是 0x18请在 DAA 时用它来建立初始连接”。如果这个值写错比如写成0x68DAA 阶段发给0x68的广播帧没人响应master 就认为总线上没有设备。3.4 第四步验证与调试——当i3c device list为空时怎么办配置完 DTS编译烧录启动后执行i3c device list如果输出为空别急着怀疑驱动按以下顺序排查检查dmesg | grep i3c这是第一道防线。正常应看到rockchip-i3c 0xff770000.i3c: registered I3C master rockchip-i3c 0xff770000.i3c: DAA completed, found 1 device(s) i3c bus i3c-0: device invensense,icm42688 at addr 0x18 added如果看到DAA timeout或no device found说明物理层或 DAA 配置有问题。用示波器看 SCL/SDA 波形DAA 阶段master 会发送一个特殊的 STARTBroadcast Address (0x7E) EID Request 帧。如果示波器上看不到任何波形检查status okay和pinctrl是否生效如果波形杂乱、边沿缓慢检查总线电容和上拉电阻I3C 要求 10kΩI2C 常用 4.7kΩ太小会导致上升沿过快振铃。检查cat /sys/bus/i3c/devices/如果i3c device list为空但dmesg显示registered I3C master说明 master 初始化成功但设备没被识别。此时进入/sys/bus/i3c/devices/看是否有子目录。如果没有回到 DTS确认i3c-device标记和i3c-static-address是否匹配设备手册。强制触发 DAA 重试有时 DAA 因干扰失败可手动触发echo 1 /sys/bus/i3c/devices/i3c-0/daa然后dmesg查看是否成功。这招在调试阶段非常有用。注意I3C 的 DTS 配置是一个“全有或全无”的系统。任何一个环节时钟、中断、pinmux、设备地址出错都会导致整个总线初始化失败而不是某个设备不工作。所以调试时务必从dmesg的第一行错误开始逐层向上验证不要跳步。4. I3C 与 I2C 的协议级对比不只是速度更是通信范式的迁移把 I3C 简单理解为“I2C 的高速版”就像把 HTTP/2 理解为“HTTP/1.1 的快一点版本”一样是严重的认知偏差。I3C 不是 I2C 的增量升级而是针对现代嵌入式系统痛点的一次范式重构。我们从协议栈的五个核心层面做一次穿透式的对比。4.1 设备发现机制从“盲人摸象”到“自我介绍”I2C 的设备发现是典型的“暴力扫描”Brute-force Scan。主机在上电后依次向 0x00 到 0x7F 的 128 个地址发送 STARTADDRREAD等待从机返回 ACK。这个过程没有任何智能主机不知道总线上有多少设备、是什么类型、是否在线。如果某个地址被占用但设备已损坏如 I2C EEPROM 断电主机就会卡在那个地址超时后才继续下一个。一个典型的 10 设备系统扫描耗时在 150~200ms。更糟的是如果两个设备碰巧用了同一个地址如两个不同品牌的温度传感器都默认用 0x48主机根本无法区分只能靠硬件跳线或软件规避运维成本极高。I3C 的 DAADynamic Address Assignment机制则是“主动注册制”。每个 I3C 设备出厂时都烧录了一个全球唯一的 48-bit EIDExtended ID包含制造商 ID 和设备序列号。上电后设备进入“Idle”状态监听总线。当 master 发送 DAA 广播帧目标地址 0x7E时所有设备同时响应将自己的 EID 发送给 master。master 收集所有 EID 后按规则如 EID 升序为每个设备分配一个 7-bit 动态地址0x01–0x7F并广播分配结果。整个过程只需 1~3ms且天然解决地址冲突——因为 EID 唯一分配的动态地址也唯一。即使你插上 10 个同型号传感器master 也能给它们分配 10 个不同地址无需任何人工干预。在 RK3576 上这个过程由rockchip_i3c_master.c中的rockchip_i3c_master_daa()函数实现。它会先配置CTRL寄存器进入 DAA 模式然后写TX_FIFO发送广播帧再轮询INT_STATUS等待DAA_DONE中断。DAA 成功后设备的动态地址会写入DEV_ADDR寄存器并在 sysfs 中暴露为/sys/bus/i3c/devices/i3c-0-0x18/address。你可以随时cat它确认地址是否按预期分配。4.2 数据传输模式从“字节搬运工”到“管道流媒体”I2C 的数据帧结构是僵化的每个字节后必须跟一个 ACK/NACK 位START 和 STOP 条件强制插入。一个 16 字节的写操作总线上传输的其实是START ADDR_W ACK BYTE0 ACK BYTE1 ACK ... BYTE15 ACK STOP。总共 16 字节数据却产生了 17 个 ACK包括地址后的那个占用了 17 个时钟周期。有效载荷占比 16 / (16 17) ≈ 48.5%。I3C 的 SDRSingle Data Rate模式虽然也兼容 I2C 的 START/STOP但取消了每字节后的 ACK。一个 16 字节写操作传输的是START ADDR_W BYTE0 BYTE1 ... BYTE15 STOP。有效载荷占比跃升至 16 / (16 2) ≈ 88.9%。而 HDRHigh Data Rate模式更激进它采用 DDRDouble Data Rate采样在 SCL 的上升沿和下降沿都采样数据相当于把时钟效率翻倍同时引入“Stream Mode”允许 master 连续发送多个命令帧Command Frame每个帧包含目标地址、命令码、数据长度无需 STOP 分隔。一个典型的传感器批量读取读 32 字节加速度数据I2C 需要 3 次独立 transactionSTARTADDR_RREAD×32STOP而 I3C 只需 1 次 HDR Stream总线占用时间减少 65% 以上。这种差异在 RK3576 的实际应用中体现得淋漓尽致。我曾用同一块板子分别用 I2C 和 I3C 驱动一个 240×240 的 ST7789 LCD 屏幕。I2C 模式下刷满一屏14400 字节耗时 1280msI3C SDR 模式下耗时 210msI3C HDR-DDR 模式下耗时仅 142ms。1280ms → 142ms不是简单的 9 倍而是协议结构优化带来的指数级收益。4.3 中断与事件通知从“轮询地狱”到“事件驱动”I2C 世界里没有真正的中断。从机想通知主机“我有新数据了”只能靠一个额外的 GPIO 引脚如 INT主机还得不断轮询这个 GPIO。这不仅浪费 CPU 资源还引入了延迟——轮询间隔越长响应越慢间隔越短CPU 负载越高。很多 I2C 传感器如 BME280的“数据就绪”中断本质上就是一根普通 GPIO 线。I3C 内置了完整的事件通知机制。每个 I3C 设备都有一个 8-bit 的 Event Register事件寄存器当设备产生事件如数据就绪、错误、阈值触发时会自动设置对应 bit并通过总线向 master 发送一个 Event Notify 帧。master 收到后会触发HOT_JOIN或EVENT中断驱动程序在中断 handler 中读取EVENT_STATUS寄存器就知道是哪个设备、发生了什么事件然后精准地去读取该设备的数据。整个过程无需额外 GPIO无轮询毫秒级响应。在 RK3576 的 DTS 中你要为支持事件的设备添加interrupts属性但这个中断不是接 GPIO而是 I3C 总线自身的事件中断GIC_SPI 42。驱动通过i3c_device_get_event()API 获取事件比传统 GPIO 中断更可靠、更高效。4.4 总线管理与热插拔从“冷重启”到“热更新”I2C 总线是静态的。设备插拔必须在系统断电状态下进行否则可能损坏总线或设备。即使支持热插拔的 I2C 设备极少也需要主机软件做大量状态同步工作。I3C 原生支持 Hot-Join热加入。当一个新设备插入总线时它会检测到总线空闲然后发送 Hot-Join 请求帧。master 收到后会暂停当前事务执行一次微型 DAA为新设备分配地址并将其纳入管理。整个过程对正在运行的其他设备完全透明不影响现有通信。RK3576 的 I3C 控制器通过INT_STATUS的HOT_JOIN位来通知内核rockchip_i3c_master.c中有专门的hot_join_handler()函数处理。这意味着在 RK3576 的工业网关应用中你可以设计一个模块化传感器仓用户随时插拔温湿度、气体、振动传感器系统自动识别、加载驱动、上报数据无需重启无需人工配置。这是 I2C 永远无法企及的体验。4.5 生态与工具链从“裸奔”到“标准化”I2C 的工具链是碎片化的。i2cdetect、i2cget、i2cset是 Linux 社区维护的通用工具但它们只懂地址和字节不懂设备语义。你要读一个 BMP280 的温度得先查手册知道寄存器 0x28/0x29 是温度值再用i2cget -y 0 0x76 0x28 w去读结果还得自己换算。I3C 的工具链是语义化的。Linux 内核提供了i3c device list、i3c device info、i3c device read等命令它们直接操作struct i3c_device对象。更重要的是I3C 设备描述符Device Descriptor是标准化的包含 Vendor ID、Part ID、Revision、Max Read/Write Length 等字段。i3c device info会直接告诉你这个设备是哪家的、什么型号、支持哪些 HDR 模式。配合 Device Tree 的compatible属性内核可以自动加载正确的驱动用户几乎不需要手动干预。5. 在 RK3576 上落地 I3C 的实操心得那些文档里不会写的细节跑了十几个 I3C 项目从传感器融合到车载摄像头模组我总结出五条 RK3576 平台特有的、文档里绝不会写的实操心得。这些不是理论是我在示波器前熬过的夜、在dmesg日志里扒出的线索、在客户现场紧急修复时积累的肌肉记忆。5.1 上拉电阻的选择10kΩ 是金科玉律但必须实测验证几乎所有 I3C 文档都说“使用 10kΩ 上拉电阻”。但在 RK3576 上这个值必须结合你的 PCB 实际电容来微调。原理很简单RC 时间常数 τ R × C。I3C 的 SCL/SDA 上升沿要求在 1
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