目录01 | 问题介绍02 | 适用环境03 | 操作流程04 | 总 结此文章收录于合集《Cadence 17.4 常用功能实例》Cadence 完整操作合集《Cadence学习笔记终章》01 |问题介绍关于Allegro设置叠层的内容早在之前的完整合集中已有记录当时限于篇幅只是简单描述了一下设置流程但是叠层作为PCB设计过程中一个重要的环节值得认真对待因此本期内容将对叠层设置步骤进行整理收录进常用功能实例中详细过程如下。02 |适用环境· Cadence版本17.4已打补丁· 系统版本Win 1103 |操作流程第一步打开叠层设置窗口①、按照顺序依次选择“Setup - Cross-swction…”打开叠层编辑器窗口②、或者点击工具栏处的快捷按钮进行打开第二步添加或移除层①、新建的PCB工程默认是两层板右击层名称打开添加选项栏②、选项栏中“Add Layer Pair Above”表示在当前层上方分别添加一个导电层和介质层“Add Layer Pair Below”表示在当前层之后分别添加一个导电层和介质层③、选项栏中“Add Layer Above”表示在当前层上方添加一个相同层“Add Layer Below”表示在当前层下方添加一个相同层④、选项栏中“Romove Layer”表示删除层注意按对分别添加导电层和介质层后导电层就无法单独进行删除了需要再添加一个绝缘层才可以删除。④、这里假设要设置一个四层板则连续使用两次“Add Layer Pair Above”并单击层名称进行修改得到如下正常的层叠结构第三步设置叠层参数①、点击对应层的“Layer”栏弹出设置选项②、在选项栏中“Conductor”含义是导体层也就是信号层“Dielectric”含义是介质层也就是绝缘层“Plane”含义是平面层也就是用于铺设地和电源的内电层。第四步设置层材质和厚度①、点击对应的导电层“Material”栏弹出铜箔规格选择栏可以选择通用的“Copper”铜箔然后自行设置厚度也可以直接选择OZ铜箔这样铜厚就会自动修改②、点击对应的介质层“Material”栏弹窗绝缘层材质和规格进行选择列表中包含了几乎全部的介质材料如果列表中没有也可以在制板时自行向板厂指定③、全部设置完成后在窗口下方显示总的板厚例如此处时按照一个标准的四层板进行设置的总板厚为62.45mil(即1.6cm)在窗口的右侧会有叠层的全览示意图最后点击“Apply”进行应用保存。以上是设置PCB叠层的完整操作流程这里也额外进行一下补充就是叠层设置同样支持导出和导入操作如下①、按照顺序依次选择“Export - Cross-section Technology File”打开叠层文件导出窗口②、设置导出路径默认为PCB工程所在文件夹③、设置导出时的文件名称默认以PCB工程名命名同时文件类型为.tcfx设置好之后点击“Save”进行保存即可④、导入时和导出类似依次选择“Import - Cross-section Technology File”然后在打开的窗口中选择.tcfx后缀的叠层文件即可完成导入遇到同类的PCB设计叠层文件可以通过导出导入进行复用就不用再来来回回的进行设置非常实用。04 |总 结至此使用Allegro设置叠层结构的流程就重新整理完毕叠层设置的好坏会直接影响到生产以及PCB成品的性能务必谨慎同时一定要遵循规范进行设置尽量避免和板厂口头约定从源头避免后期的推诿扯皮。