该机型为 AMAT 原厂配套双臂晶圆搬运机械臂Dual-arm wafer transfer robot适配 300mm 晶圆Wafer制程工位配套转运作业REV 03 为定型优化版本搭载伺服驱动模组Servo Drive Module重复定位精度Position Repeatability可达 ±0.04mm单臂额定负载Rated Payload适配标准 300mm 硅片自重工况整体运动轴系包含旋转轴Rotation Axis、伸缩轴Telescopic Axis、升降轴Vertical Axis洁净等级满足 Class 1 洁净室Cleanroom使用标准工作环境适配温度区间 20℃-26℃适配 AMAT 旗下 PVD、蚀刻Etch设备内部晶圆中转输送单元通讯适配 DeviceNet 工业总线协议整机 MTBF 原厂基准工况下可达 28000h机械臂主体航空级铝合金防腐结构末端搭载石英晶圆抓手Quartz End Effector可规避晶圆表面划伤污染问题。二手设备日常保养规范日常以无尘超细纤维布擦拭臂体表面禁止强腐蚀性溶剂每月对关节轴承Bearing、齿轮传动部位加注半导体专用洁净润滑脂定期检查编码器线缆、真空负压管路有无老化漏气每季度开展坐标精度校准与传感器Sensor信号检测及时更换磨损抓手配件长期闲置需断电密封防尘存放规避洁净室内微颗粒附着影响运行精度。海翔科技 专业提供全球二手半导体设备。免责声明Disclaimer一、内容溯源与适用范围Source Scope of Application本文全部技术参数、结构原理、机型适配及对比数据均源自设备原厂官方资料、权威标准文献及公开招标验收文件仅用于技术研究、方案对比及行业参考不作任何商业用途。二、内容效力与权责界定Validity Liability Definition本文观点与结论为通用技术参考非设备原厂官方定论不构成任何商业承诺、履约标准及验收依据未经原厂实测核验不得用于项目验收、举证追责。三、风险承担与合规说明Risk Assumption Compliance Statement使用者擅自套用、篡改本文内容产生的一切风险与法律责任由使用者自行承担本文作者及所属单位不承担任何连带责任。若存在版权及侵权异议将及时核实整改。