基于sigrity的TDR/TDT仿真设计

本文基于Sigrity 2022版本首先打开speed2000选择speedEM套件通过Switch Workflow将Workflow切换为TDR/TDT Simulation第一步 Layout文件设置将需要仿真的SPD文件导入Check Stackup层叠设置必须与PCB生产的叠层一致不然仿真会有误差。选择Pad Stack将所有过孔的Plating thickness设置为1mil 。已设置的可忽略。设置完成后点击OK退出。这里选择Skip Setup P/G Nets即可第二步 仿真网络选择这里先Disable All nets这里仿真的差分网络参考GND平面需要使能GND 网络使能需要仿真的差分网络并设置差分极性放大视角看已经使能的信号(高亮)1、红色的为需要仿真的差分信号2、黄色的为GND信号高亮信号的颜色可以通过点击此处更改。第三步 仿真模型设置点击Set up TDR/TDT Circuit Model点击New选择TDR Differential设置好激励相关参数依次点击OK新建component依次点击OK在Component Manager栏可以看到Component和Model都已建立好将component的Ckt Node连接到Layout Node左键选择pos然后再右键选中需要Link到的Layout Node再点击Link即可。neg和gnd也是以同样的方式设置。按照同样的方法设置好TDTTDT端口设置在差分线的另外一端选择需要仿真的TDR/TDT 点击OKGenerate Mesh点击Automaticall Generate Mesh点击OK定义仿真时间长度点击OK第四步 仿真保存文件save the changes然后点击start simulation耐心等待仿真结果仿真结果如下红色为差分走线阻抗单端信号或串接有AC耦合电容电阻的PCB走线设置类似此处不展开说明。有问题请评论区交流。