【安徽大学主办，权威背书 | IEEE出版，EI 检索稳定 | 连续四届全部论文完成见刊检索，每届都在提交后2-3个月检索 | 设奖项评选】第五届半导体与电子技术国际研讨会（ISSET 2026）

第五届半导体与电子技术国际研讨会ISSET 20262026 5th International Symposium on Semiconductor and Electronic Technology2026年7月24日-26日安徽·合肥线上/线下参会均可权威背书由国内双一流高校 ——安徽大学主办/IEEE 出版EI 检索稳定历史优秀连续四届全部论文完成见刊检索每届都在提交后2-3个月检索多元交流专题论坛、特邀报告、主题演讲等形式促进学科交叉与成果转化为了弘扬大会精神拓宽研究思路了解学术发展趋势促进学术成果交流本次会议将评选出最佳论文、最佳口头报告、最佳海报展示、优秀组织奖项会议官网www.is-set.net【投稿参会】截稿时间见官网收录检索IEEE Xplore收录EI Compendex和Scopus检索留意截稿时间有毕业要求或评职称请尽快投稿组织单位论文出版所有的投稿都必须经过 2-3 位组委会专家审稿经过严格的审稿之后最终所录用的论文将以会议论文集形式递交IEEEISBN: 979-8-3195-1822-4出版见刊后由出版社提交至IEEE Xplore收录EI Compendex和Scopus检索。往届均已全部完成见刊检索快至提交出版后2个月检索ISSET连续4届完成EI和Scopus检索每届都在提交后2-3个月检索【更多历史】专题分会本次会议将围绕多个前沿专题Invited Sessions组织学术交流各专题由领域内资深专家负责筹备与组织力求涵盖相关研究热点和前沿方向推动学术思想的深入碰撞与交流。受邀专题论文的投稿要求与普通论文保持一致稿件须符合会议统一的格式规范和评审标准。请作者在提交论文时准确选择对应的专题确保投稿论文能够被正确归类和审阅。征稿主题半导体物理与器件集成电路与微系统功率半导体器件与可靠性物理射频/太赫兹/毫米波半导体器件新型逻辑、存储与类脑计算芯片如感存算一体、忆阻器先进逻辑与存储技术如GAA、3D NAND2D材料、量子器件…异质异构集成技术如Chiplet、硅光集成先进封装与系统级封装SiPMEMS/NEMS与智能微系统模拟/射频/毫米波集成电路设计…电子材料与制造工艺光电子与显示技术半导体制造与先进工艺如光刻、薄膜沉积功能材料与器件创新如柔性电子材料电子制造数智化转型与智能工厂可持续电子制造与绿色材料…纳米光电子学与超快光电子学光子/量子新原理器件半导体激光器、LED与新型显示技术太阳能电池与先进光探测器光电融合芯片光电子器件纳米光电子学新型传感器与微系统光学传感与成像图像/视频处理与理解医学图像处理机器视觉、激光信息处理量子光电...电路、系统与通信人工智能与智能计算5G/6G通信与物联网IoT技术天线和传播射频、毫米波与太赫兹电路系统电源管理、功率电子与能效提升嵌入式系统与边缘计算语义通信通感算智一体化智能超表面RIS卫星/无人机/低空通信内生安全通信空天地海一体化网络太赫兹通信光通信与光网络...神经形态计算与AI加速器芯片存内计算与近存计算架构高性能计算、量子计算与芯片架构算法-硬件协同设计端侧/边缘人工智能算法、芯片、应用生成式AI与大模型具身智能AI安全深度学习机器视觉智能感知与融合高性能/绿色/云计算量子计算联邦学习...传感技术与应用前沿交叉与特定应用新型电子传感与检测技术智能传感器与多模态融合生物传感器与医疗电子面向环境、农业等领域的专用传感器...低空技术与工程脑机接口生物医学电子智慧电力/能源电子工业软件与数字化转型FPGA与应用硬件安全区块链海上目标检测...其他相关主题均可投稿