Altium Designer Gerber文件导出全攻略从图层解析到实战配置第一次用Altium Designer导出Gerber文件时面对密密麻麻的图层选项我盯着屏幕发呆了半小时——Solder Mask和Paste Mask有什么区别Drill Drawing到底要不要勾选为什么工厂总说我的文件缺层如果你也经历过这种困惑这篇文章就是为你准备的生存指南。我们将用最直白的语言拆解每个图层的物理意义并给出一份可直接套用的配置清单确保你的PCB设计完美转化为生产文件。1. Gerber文件基础为什么不能直接发PCB文件给工厂刚入行时我曾天真地问主管为什么不能直接把.PcbDoc文件发给板厂多省事啊结果被教育了整整一小时。简单来说Gerber就像是PCB的工程图纸它用标准化格式记录所有制造信息而原始设计文件可能包含厂商不需要的辅助信息。这就好比建筑工地需要的是施工蓝图而不是建筑师电脑里的3D建模源文件。现代PCB工厂普遍接受三种文件格式Gerber RS-274X最常用包含各层图形数据的矢量文件ODB包含更多制造信息的数据库格式IPC-2581新兴的智能数据格式对新手而言Gerber RS-274X是最稳妥的选择。它就像把PCB拆解成一系列透明胶片顶层走线 画有红色线条的透明片底层走线 画有蓝色线条的透明片阻焊层 标出不要涂绿油区域的胶片丝印层 印有文字标识的贴纸2. 图层功能深度解析从这是什么到为什么要勾选2.1 核心信号层你的电路骨架Top Layer/Bottom Layer就是承载实际电路的铜箔层。导出时要注意确保所有需要导电的图形都在这两层检查是否有孤立的铜皮使用Tools Polygon Pours Polygon Manager推荐设置| 参数项 | 推荐值 | |----------------|----------------| | 格式 | RS-274X | | 单位 | 毫米(mm) | | 精度 | 4:40.1mil |2.2 阻焊层(Solder Mask)绿油开窗的艺术这是最容易出错的图层之一。Top Solder/Bottom Solder采用负片逻辑——你画上去的区域反而是不涂绿油的地方。想象在整块板子喷绿漆时这些区域就是被遮住的部分最终会露出铜箔便于焊接。常见误区纠正阻焊开窗通常比焊盘大0.1mm4mil以防对位偏差插件元件的通孔焊盘自动包含阻焊开窗测试点需要手动添加阻焊开窗实操技巧1. 执行快捷键TG打开Gerber设置 2. 在Layers选项卡勾选Top Solder和Bottom Solder 3. 在Advanced选项卡设置阻焊扩展 - Solder Mask Expansion 0.1mm2.3 钢网层(Paste Mask)SMT贴片的秘密武器Top Paste/Bottom Paste专为表面贴装(SMT)工艺服务它定义的是钢网开孔位置。与阻焊层不同钢网层尺寸通常与焊盘1:1仅SMT元件需要此层插件元件不需要钢网层数据特殊案例处理大电流焊盘可能需要扩大钢网开口增加锡膏量细间距QFN建议缩小开口防止桥接2.4 钻孔文件精准打孔的GPS现代PCB使用两种钻孔文件NC Drill Files数控机床使用的钻孔坐标和尺寸Drill Drawing给人看的钻孔位置示意图关键配置 注意必须保持Gerber和钻孔文件使用相同单位和精度否则会导致错位推荐导出步骤文件 制造输出 NC Drill Files单位选择毫米与Gerber一致格式选择2:40.01mm精度勾选Generate Drill Drawing2.5 丝印层(Overlay)电路板的便利贴Top Overlay/Bottom Overlay包含元件标识和文字注释。常见问题解决方案文字被阻焊覆盖增加丝印与焊盘间距建议0.2mm内容模糊确保线宽≥0.15mm方向错误在Gerber设置中关闭Mirror Layers3. 实战导出配置手把手避坑指南3.1 Gerber文件生成标准流程文件准备执行DRC检查Tools Design Rule Check确认所有多边形覆铜已重建Tools Polygon Pours Repour All图层配置| 必选图层 | 可选图层 | 不建议选的图层 | |----------------|------------------|----------------| | Top Layer | Drill Drawing | Keep-Out Layer | | Bottom Layer | Mechanical 1 | Multi-Layer | | Top Solder | | | | Bottom Solder | | | | Top Paste | | | | Bottom Paste | | | | Top Overlay | | | | Bottom Overlay | | |高级设置在Apertures选项卡勾选Embedded apertures在Advanced选项卡设置Film Size 100mmBorder Size 5mm勾选Use software arcs3.2 必须检查的5个关键点文件完整性验证用免费工具ViewMate检查各层对齐情况确认没有异常断线或多余图形阻焊检查阻焊开窗应完全覆盖焊盘相邻焊盘间保持足够阻焊桥建议0.2mm钻孔一致性对比Drill Drawing和实际钻孔文件特别关注异形孔和槽孔丝印可读性文字不与焊盘重叠极性标识清晰可见板边处理确认机械层定义了正确的板外形V-cut或邮票孔需特殊标注4. 工厂沟通技巧如何确保你的设计完美落地即使文件完全正确生产仍可能出现问题。最近一次项目中我的0.2mm间距QFN因工厂工艺限制导致桥接后来才明白这些沟通要点工艺能力确认最小线宽/线距最小钻孔尺寸阻焊桥处理能力特殊要求标注阻抗控制要求表面处理工艺沉金/喷锡等特殊材料需求文件打包规范压缩包命名规则项目名_版本号_日期.zip包含readme.txt说明关键参数提供3D预览图供参考最后送大家一个实用清单——每次发板前必查的10项所有Gerber层使用相同单位和精度钻孔文件与Gerber文件匹配阻焊层已正确开窗没有多余的孤立铜皮丝印避开焊盘和过孔板边机械层清晰完整特殊工艺要求已明确标注文件未使用中文路径和命名压缩包包含完整文件集已通过ViewMate等工具预览验证
别再乱勾选了！AD导出Gerber文件保姆级配置指南（含各层作用详解）
发布时间：2026/6/8 19:44:19
Altium Designer Gerber文件导出全攻略从图层解析到实战配置第一次用Altium Designer导出Gerber文件时面对密密麻麻的图层选项我盯着屏幕发呆了半小时——Solder Mask和Paste Mask有什么区别Drill Drawing到底要不要勾选为什么工厂总说我的文件缺层如果你也经历过这种困惑这篇文章就是为你准备的生存指南。我们将用最直白的语言拆解每个图层的物理意义并给出一份可直接套用的配置清单确保你的PCB设计完美转化为生产文件。1. Gerber文件基础为什么不能直接发PCB文件给工厂刚入行时我曾天真地问主管为什么不能直接把.PcbDoc文件发给板厂多省事啊结果被教育了整整一小时。简单来说Gerber就像是PCB的工程图纸它用标准化格式记录所有制造信息而原始设计文件可能包含厂商不需要的辅助信息。这就好比建筑工地需要的是施工蓝图而不是建筑师电脑里的3D建模源文件。现代PCB工厂普遍接受三种文件格式Gerber RS-274X最常用包含各层图形数据的矢量文件ODB包含更多制造信息的数据库格式IPC-2581新兴的智能数据格式对新手而言Gerber RS-274X是最稳妥的选择。它就像把PCB拆解成一系列透明胶片顶层走线 画有红色线条的透明片底层走线 画有蓝色线条的透明片阻焊层 标出不要涂绿油区域的胶片丝印层 印有文字标识的贴纸2. 图层功能深度解析从这是什么到为什么要勾选2.1 核心信号层你的电路骨架Top Layer/Bottom Layer就是承载实际电路的铜箔层。导出时要注意确保所有需要导电的图形都在这两层检查是否有孤立的铜皮使用Tools Polygon Pours Polygon Manager推荐设置| 参数项 | 推荐值 | |----------------|----------------| | 格式 | RS-274X | | 单位 | 毫米(mm) | | 精度 | 4:40.1mil |2.2 阻焊层(Solder Mask)绿油开窗的艺术这是最容易出错的图层之一。Top Solder/Bottom Solder采用负片逻辑——你画上去的区域反而是不涂绿油的地方。想象在整块板子喷绿漆时这些区域就是被遮住的部分最终会露出铜箔便于焊接。常见误区纠正阻焊开窗通常比焊盘大0.1mm4mil以防对位偏差插件元件的通孔焊盘自动包含阻焊开窗测试点需要手动添加阻焊开窗实操技巧1. 执行快捷键TG打开Gerber设置 2. 在Layers选项卡勾选Top Solder和Bottom Solder 3. 在Advanced选项卡设置阻焊扩展 - Solder Mask Expansion 0.1mm2.3 钢网层(Paste Mask)SMT贴片的秘密武器Top Paste/Bottom Paste专为表面贴装(SMT)工艺服务它定义的是钢网开孔位置。与阻焊层不同钢网层尺寸通常与焊盘1:1仅SMT元件需要此层插件元件不需要钢网层数据特殊案例处理大电流焊盘可能需要扩大钢网开口增加锡膏量细间距QFN建议缩小开口防止桥接2.4 钻孔文件精准打孔的GPS现代PCB使用两种钻孔文件NC Drill Files数控机床使用的钻孔坐标和尺寸Drill Drawing给人看的钻孔位置示意图关键配置 注意必须保持Gerber和钻孔文件使用相同单位和精度否则会导致错位推荐导出步骤文件 制造输出 NC Drill Files单位选择毫米与Gerber一致格式选择2:40.01mm精度勾选Generate Drill Drawing2.5 丝印层(Overlay)电路板的便利贴Top Overlay/Bottom Overlay包含元件标识和文字注释。常见问题解决方案文字被阻焊覆盖增加丝印与焊盘间距建议0.2mm内容模糊确保线宽≥0.15mm方向错误在Gerber设置中关闭Mirror Layers3. 实战导出配置手把手避坑指南3.1 Gerber文件生成标准流程文件准备执行DRC检查Tools Design Rule Check确认所有多边形覆铜已重建Tools Polygon Pours Repour All图层配置| 必选图层 | 可选图层 | 不建议选的图层 | |----------------|------------------|----------------| | Top Layer | Drill Drawing | Keep-Out Layer | | Bottom Layer | Mechanical 1 | Multi-Layer | | Top Solder | | | | Bottom Solder | | | | Top Paste | | | | Bottom Paste | | | | Top Overlay | | | | Bottom Overlay | | |高级设置在Apertures选项卡勾选Embedded apertures在Advanced选项卡设置Film Size 100mmBorder Size 5mm勾选Use software arcs3.2 必须检查的5个关键点文件完整性验证用免费工具ViewMate检查各层对齐情况确认没有异常断线或多余图形阻焊检查阻焊开窗应完全覆盖焊盘相邻焊盘间保持足够阻焊桥建议0.2mm钻孔一致性对比Drill Drawing和实际钻孔文件特别关注异形孔和槽孔丝印可读性文字不与焊盘重叠极性标识清晰可见板边处理确认机械层定义了正确的板外形V-cut或邮票孔需特殊标注4. 工厂沟通技巧如何确保你的设计完美落地即使文件完全正确生产仍可能出现问题。最近一次项目中我的0.2mm间距QFN因工厂工艺限制导致桥接后来才明白这些沟通要点工艺能力确认最小线宽/线距最小钻孔尺寸阻焊桥处理能力特殊要求标注阻抗控制要求表面处理工艺沉金/喷锡等特殊材料需求文件打包规范压缩包命名规则项目名_版本号_日期.zip包含readme.txt说明关键参数提供3D预览图供参考最后送大家一个实用清单——每次发板前必查的10项所有Gerber层使用相同单位和精度钻孔文件与Gerber文件匹配阻焊层已正确开窗没有多余的孤立铜皮丝印避开焊盘和过孔板边机械层清晰完整特殊工艺要求已明确标注文件未使用中文路径和命名压缩包包含完整文件集已通过ViewMate等工具预览验证
