Symbol類型：在Allegro中，symbol有五種，它們分別是Package Symbol，Mechanical Symbol，Format Symbol，Shape Symbol，Flash Symbol。每種symbol 均有一個symbol drawing file（符號繪圖文件，後綴名均為*.dra。此繪圖文件隻供編輯用，不能給Allegro 數據庫調用。Allegro 能調用的symbol 如下：一. Package Symbol一般元件的封裝符號，後綴名為*.psm。PCB 中所有元件像電阻，電容，電感，IC 等的封裝類型即為Package Symbol。二. Mechanical Symbol由板外框及螺絲孔所組成的機構符號，後綴名為*.bsm。有時我們設計PCB 的外框及螺絲孔位置都是一樣的，比如顯卡，電腦主板，每次設計PCB 時要畫一次板外框及確定螺絲孔位置，顯得較麻煩。這時我們可以將PCB 的外框及螺絲孔建成一個Mechanical Symbol，在設計PCB 時，將此Mechanical Symbol 調出即可。三. Format Symbol由圖框和說明所組成的元件符號，後綴名為*.osm。四. Shape Symbol供建立特殊形狀的焊盤用，後綴名為*.ssm。像顯卡上金手指封裝的焊盤即為一個不規則形狀的焊盤，在建立此焊盤時要先將不規則形狀焊盤的形狀建成一個Shape Symbol，然後在建立焊盤中調用此Shape Symbol。五. Flash Symbol焊盤連接銅皮導通符號，後綴為*.fsm。在PCB 設計中，焊盤與其周圍的銅皮相連，可以全包含，也可以採用梅花瓣的形式連接，我們可以將此梅花瓣建成一個Flash Symbol，在建立焊盤時調用此Flash Symbol。零件所需層面:Package Geometry - Silkscreen_top (零件外框層,此層面不可壓pad,線寬為6mil)Package Geometry - Place_bound_top (禁止放零件區域,需設制零件高度)Package Geometry - Soldermask_top (防焊層)Package Geometry - Dimension (標示尺寸)Package Geometry - Footprint (封裝名稱)Package Geometry - Pad (Pad 名稱)Package Geometry - Height (高度)Package Geometry –Assembly_top (用於dip零件，標示擺零件的限制范圍)Package Geometry - Note (標示)Manufacturing - ATE_top (用做標示，加ATE測點時開啟此層面)Manufacturing - ATE_Bottom (用做標示，加ATE測點時開啟此層面)Manufacturing - No_probe_top (禁止探針探入區域)Manufacturing - No_probe_bottom (禁止測點區域，一般用於chip的零件，如BGA,PGA)Manufacturing - No_place_top (禁止正面放零件區域,用於DIP 零件,SMD 零件不需此層面，在Pad 的外緣基礎上單邊加3MM)Manufacturing - No_place_bottom (禁止背面放零件區域,用於DIP 零件,SMD 零件不需此層面，在Pad 的外緣基礎上單邊加3MM)Ref Des - Assembly_top (組裝層文字面層,主要用于sop層)Ref Des - Silkscreen_top (絲印層文字面層)Component Value - Assembly_top (零件組裝層,線寬為6mil)Component Value - Silkscreen_top (Value)Route - Keepout_top (禁止走線區域)Device Type - Silkscreen_top (封裝名稱)Via Keepout - to
零件建立操作手冊
发布时间：2026/6/6 22:08:33
Symbol類型：在Allegro中，symbol有五種，它們分別是Package Symbol，Mechanical Symbol，Format Symbol，Shape Symbol，Flash Symbol。每種symbol 均有一個symbol drawing file（符號繪圖文件，後綴名均為*.dra。此繪圖文件隻供編輯用，不能給Allegro 數據庫調用。Allegro 能調用的symbol 如下：一. Package Symbol一般元件的封裝符號，後綴名為*.psm。PCB 中所有元件像電阻，電容，電感，IC 等的封裝類型即為Package Symbol。二. Mechanical Symbol由板外框及螺絲孔所組成的機構符號，後綴名為*.bsm。有時我們設計PCB 的外框及螺絲孔位置都是一樣的，比如顯卡，電腦主板，每次設計PCB 時要畫一次板外框及確定螺絲孔位置，顯得較麻煩。這時我們可以將PCB 的外框及螺絲孔建成一個Mechanical Symbol，在設計PCB 時，將此Mechanical Symbol 調出即可。三. Format Symbol由圖框和說明所組成的元件符號，後綴名為*.osm。四. Shape Symbol供建立特殊形狀的焊盤用，後綴名為*.ssm。像顯卡上金手指封裝的焊盤即為一個不規則形狀的焊盤，在建立此焊盤時要先將不規則形狀焊盤的形狀建成一個Shape Symbol，然後在建立焊盤中調用此Shape Symbol。五. Flash Symbol焊盤連接銅皮導通符號，後綴為*.fsm。在PCB 設計中，焊盤與其周圍的銅皮相連，可以全包含，也可以採用梅花瓣的形式連接，我們可以將此梅花瓣建成一個Flash Symbol，在建立焊盤時調用此Flash Symbol。零件所需層面:Package Geometry - Silkscreen_top (零件外框層,此層面不可壓pad,線寬為6mil)Package Geometry - Place_bound_top (禁止放零件區域,需設制零件高度)Package Geometry - Soldermask_top (防焊層)Package Geometry - Dimension (標示尺寸)Package Geometry - Footprint (封裝名稱)Package Geometry - Pad (Pad 名稱)Package Geometry - Height (高度)Package Geometry –Assembly_top (用於dip零件，標示擺零件的限制范圍)Package Geometry - Note (標示)Manufacturing - ATE_top (用做標示，加ATE測點時開啟此層面)Manufacturing - ATE_Bottom (用做標示，加ATE測點時開啟此層面)Manufacturing - No_probe_top (禁止探針探入區域)Manufacturing - No_probe_bottom (禁止測點區域，一般用於chip的零件，如BGA,PGA)Manufacturing - No_place_top (禁止正面放零件區域,用於DIP 零件,SMD 零件不需此層面，在Pad 的外緣基礎上單邊加3MM)Manufacturing - No_place_bottom (禁止背面放零件區域,用於DIP 零件,SMD 零件不需此層面，在Pad 的外緣基礎上單邊加3MM)Ref Des - Assembly_top (組裝層文字面層,主要用于sop層)Ref Des - Silkscreen_top (絲印層文字面層)Component Value - Assembly_top (零件組裝層,線寬為6mil)Component Value - Silkscreen_top (Value)Route - Keepout_top (禁止走線區域)Device Type - Silkscreen_top (封裝名稱)Via Keepout - to
