Altium Designer 17 BGA 封装 PCB 布局布线从入门到精通：工程实战全指南（五）

第五章：BGA 热设计与可制造性设计（DFM）BGA 设计不仅要考虑电气性能，还要考虑热性能和可制造性。一个设计得再完美的 BGA 电路板，如果无法散热或者无法量产，也是没有任何价值的。5.1 BGA 热设计要点大功率 BGA 器件（如 FPGA、多核处理器）在工作时会产生大量的热量，如果散热不好，会导致芯片温度过高，影响性能甚至损坏。热设计方法 1：散热过孔阵列在 BGA 底部的中心区域添加散热过孔阵列散热过孔的推荐参数：孔径 0.2~0.3mm，中心距 0.8~1.0mm散热过孔应该采用树脂塞孔 + 电镀填平工艺，防止焊锡流入孔内热设计方法 2：大面积敷铜在 BGA 的背面（Bottom Layer）敷大面积铜箔，作为散热片敷铜区域应该通过多个过孔连接到地平面对于大功率器件，可以在敷铜区域安装散热片热设计方法 3：热焊盘设计对于有裸露散热焊盘的 BGA 器件，应该在 PCB 上设计相应的热焊盘热焊盘应该通过多个过孔连接到地平面热焊盘上应该设计热风焊盘（Thermal Relief），以防止焊接时散热过快导致虚焊5.2 可制造性设计（DFM）要点可制造性设计是确保 BGA 电路板能够顺利量产的关键。以下是最常见的 DFM 问题及解决方法：