Altium Designer 17 BGA 封装 PCB 布局布线从入门到精通：工程实战全指南（三）

第三章：BGA 自动扇出与手动优化实战（一步一步操作）扇出（Fanout）是 BGA 设计中最具挑战性的环节，它的目的是将 BGA 底部的焊盘通过过孔连接到其他层，为后续布线开辟通道。AD17 提供了强大的自动扇出工具，可以大大提高设计效率。3.1 自动扇出工具的使用操作步骤：在 PCB 编辑器中，选中需要扇出的 BGA 器件点击菜单栏的工具 (Tools)-器件操作 (Component Actions)-扇出器件 (Fanout Component)或者使用快捷键T+O+F此时会弹出Fanout Options对话框，我们需要详细设置其中的参数3.2 Fanout Options 对话框参数详解Fanout Options对话框是自动扇出的核心，每个参数都会影响最终的扇出效果：Include unconnected pads：是否扇出未连接的焊盘。建议勾选，这样可以保持扇出的整齐性。Include power nets：是否扇出电源网络。建议不勾选，电源网络我们后续手动处理。Include ground nets：是否扇出地网络。建议不勾选，地网络