音频接口电路的PCB设计

Audio接口是音频插孔即音频接口可分为Audio in接口和Audio out接口。音频接口是连接麦克风和其他声源与计算机的设备其在模拟和数字信号之间起到了桥梁连接的作用。对于平台的数字音频接RK3588口需遵循《Rockchip RK3588 High Speed PCB Design Guide EN》.其余走线要求如下:1、所有CLK信号建议串接22ohm电阻并靠近RK3588放置提高信号质量.2、所有CLK信号走线不得挨在一起避免串扰;时钟信号需要全程独立包地包地的走线间隔300mil以内必须打一个地过孔;如图所示。3、芯片的各IO电源的去耦电容务必靠近芯片放置:如图所示。4、音频接口按照结构放置没有结构要求尽量放置在板边方便插拔.5、IC靠近接口放置不要放置太远模拟信号尽量短。6、Audio in和Audio out不用控制阻抗走线需要加粗至15mil全程包地处理间隔300mil必须打一个地过孔7、ESD器件要靠近音频接口放置走线需要警告ESD器件在进入音频接口不要打孔换层如图所示8、所有音频信号线走线应远离电感区域、远离RF信号和器件9、对于一个 I2S 接口接多个设备的情况相关的 CLK 应按照菊花链走线拓扑连接对于一个PDM接口接多个设备的情况相关的CLK应按照菊花链走线拓扑连接如果 GPIO 充裕情况下PDM 接口一组内的两个CLK都可以使用以优化走线分支10、所有音频信号都应远离LCD、DRAM等高速信号线。禁止在高速信号线相邻层走线音频信号的相邻层必须为地平面禁止在高速信号线附近打孔换层.实践对于两层板尽可能避开但是实在避不开也没有办法有钱就加层。11、SPDIF 信号建议全程包地处理包地的走线间隔 300mil 以内必须有地过孔。对于外设相关音频信号要求以对应器件设计指南为准如果没有强调的可参考以下说明1、喇叭的SPKP/SPKN信号耦合走线并整组包地线宽根据输出的峰值电流进行计算并尽量缩短走线以控制线阻2、喇叭的功放输出如有放置磁珠、LC滤波等器件建议靠近功放输出放置可优化EMI3、Headphone耳机的左右声道输出应独立包地避免串扰优化隔离度建议走线宽度大于10mil4、麦克风单端连接时MIC信号单独走线并分别包地麦克风差分连接时特别大多数伪差分的情况也要按照差分走线并整组包地5、麦克风信号的走线建议线宽8mil 以上6、对于耳机座、麦克风的TVS保护二极管放置上尽量靠近连接座信号拓扑为耳机座/麦克风→TVS→IC这样使得发生ESD现象时ESD电流先经过TVS器件衰减TVS器件走线上不要有残桩TVS 的地管脚建议尽量增加地过孔至少保证两个0.4mm*0.2mm 的过孔加强静电泄放能力。摘自音频接口电路的PCB设计注意事项_音频差分走线-CSDN博客/**资源摘抄自网络侵权请联系删除有个人实践笔记请注意甄别**/