舱驾一体正在迎来规模量产爆发期。高工智能汽车研究院监测数据显示2026年1-3月中国市场不含进出口乘用车前装标配舱驾一体含多芯、单芯以及单板、多板部分整合车控和网关计算单元交付35.68万辆同比增长37.20%。在2025年中国市场不含进出口乘用车前装标配舱驾一体方案交付辆已超过150万辆。目前市场上量产交付的单芯片舱驾一体平台主要是高通SA8775P平台搭载车型主要有极狐阿尔法T5/S5、别克至境系列、东风日产N6等。2026年高通8775/8797、黑芝麻智能C1296、地平线星空等舱驾一体计算平台会陆续上车进一步推动单芯片方案的量产规模。高工智能汽车研究院指出舱驾一体赛道有望成为未来几年市场存量升级、增量爆发的大热门。预计到2030年舱驾一体渗透率将突破30%。目前市场上已量产单芯片舱驾一体中央计算平台高通8775主要面向10-15万元级别的入门车型替代原有的智舱智驾两套域控实现智舱高速NOA智驾功能部分还支持城区NOA。不过2026年将是汽车智能化下半场关键拐点汽车正进入与AI深度融合的新阶段基于舱驾融合的座舱Agent进入落地周期从“单点智能”向“融合进化”升级。传统分布式架构中智驾与座舱各自独立的方案已经不能满足当前车企对成本控制与用户智能化体验升级的需求。面向市场趋势头部玩家们正在加速抢位布局。今年北京车展期间哈曼与高通宣布将在全球范围内继续深化合作推动AI座舱与ADAS技术融合的深度融合。双方在舱驾融合方面的成果也进入落地阶段。北京车展期间哈曼现场演示基于高通骁龙RideFlex平台SA8775打造的哈曼中央计算单元CCU量产级方案实现智能座舱与L2 ADAS系统在单芯片上深度融合。值得一提的是该平台兼容风冷与水冷两种散热设计可广泛适用于新能源车型与传统燃油车型。除了以上双方正加速推动新一代高性能中央计算单元的舱驾融合方案落地。基于骁龙Ride至尊版平台SA8797与骁龙座舱至尊版平台SA8397的新一代哈曼中央计算单元CCU及座舱域控制器CDC平台目前正在全力研发当中预计于今年下半年具备量产SOP就绪条件。新一代技术平台将主要面向高阶AI座舱与高阶L2ADAS体验的市场需求。行业消息显示车联天下基于骁龙8797的舱驾融合控制器预计2026年量产2026年4月上市的零跑全新旗舰SUV D19作为行业首发双高通8797中央域控芯片基于1280TOPS算力构建舱驾一体超级协同架构可实现端侧大模型座舱及VLA辅助驾驶功能。亿咖通也正式发布ECARX·Zenith亿咖通·天极计算平台基于高通骁龙®Ride至尊版SA8797P支持生成式AI座舱交互以及VLA模型驱动的“端到端”高阶辅助驾驶功能计划于2027年正式量产。除了高通芯片平台国产高性能舱驾一体芯片也实现里程碑突破。4月地平线正式发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片——星空Starry系列包括星空6P和星空6H。其中星空6P作为中国首款ASIL-D级舱驾融合芯片采用5nm车规制程BPU峰值算力高达650TOPS并行稳定运行座舱AI交互、智驾大模型两套独立系统星空6H基于7nm车规级工艺打造主打高性价比与规模化量产后续将覆盖更多15-25万级主流车型。地平线同步发布了整车智能体操作系统——KaKaClaw咖咖虾实现座舱与智驾在硬件级的深度融合与底层生态的全面打通可实现通过自然语言指令统一调度物理Agent、数字Agent及端云大模型覆盖舱驾全场景用车需求。同时KakaClaw支持开放部署不仅限于地平线芯片平台市面主流的芯片平台都可以支撑。发布会当天地平线宣布星空芯片获得十余家车企品牌及数家Tier 1合作意向。综合来看舱驾一体方案的爆发并非单一因素推动而是成本重构、芯片平台多元化、架构迭代、用户体验升级等多重因素推动所致。例如成本方面座舱与智驾双域控制器深度集成减少冗余硬件、共用算力与零部件在当前汽车市场竞争激烈背景下将可更好地满足车企降本增效与智能体验升级的双重需求。例如地平线掌门人余凯就曾明确表示星空系列方案可为车企带来单车1500元至4000元的硬件成本节省。据介绍相比传统座舱智驾两套独立域控方案星空系列单车DDR成本就能节省2000-3000元。而从汽车前装市场来看舱驾一体方案也具备了升级替换的基础。高工智能汽车研究院监测数据显示2025年中国市场不含进出口乘用车同时支持高速NOA和智能座舱配置的车型交付规模在670万辆左右同比增长超120%尤其是20万元以下车型市场的渗透将带动舱驾一体需求爆发。除了芯片供应商和各大Tier 1各大软件供应商也在快速推出支持跨域融合系统与中间件等产品为跨域融合架构落地提供底层系统的适配支撑。高工智能汽车研究院认为舱驾一体、中央计算区域控制为代表的技术升级与产品形态集中的趋势也将对供应链格局产生较大影响。Tier 1、软件供应商、芯片平台将主要围绕软硬协同与生态、跨域融合适配、整车全域交付能力等构建竞争壁垒。同时市场也将呈现车企自研适配协同、芯片厂商分层竞争、上下游深入融合等趋势跨域融合、中央计算架构将成为未来3-5年智能汽车行业的竞争主线。
年规模近700万辆市场潜力！舱驾一体进入风口，谁在收割红利？
发布时间：2026/5/27 22:47:34
舱驾一体正在迎来规模量产爆发期。高工智能汽车研究院监测数据显示2026年1-3月中国市场不含进出口乘用车前装标配舱驾一体含多芯、单芯以及单板、多板部分整合车控和网关计算单元交付35.68万辆同比增长37.20%。在2025年中国市场不含进出口乘用车前装标配舱驾一体方案交付辆已超过150万辆。目前市场上量产交付的单芯片舱驾一体平台主要是高通SA8775P平台搭载车型主要有极狐阿尔法T5/S5、别克至境系列、东风日产N6等。2026年高通8775/8797、黑芝麻智能C1296、地平线星空等舱驾一体计算平台会陆续上车进一步推动单芯片方案的量产规模。高工智能汽车研究院指出舱驾一体赛道有望成为未来几年市场存量升级、增量爆发的大热门。预计到2030年舱驾一体渗透率将突破30%。目前市场上已量产单芯片舱驾一体中央计算平台高通8775主要面向10-15万元级别的入门车型替代原有的智舱智驾两套域控实现智舱高速NOA智驾功能部分还支持城区NOA。不过2026年将是汽车智能化下半场关键拐点汽车正进入与AI深度融合的新阶段基于舱驾融合的座舱Agent进入落地周期从“单点智能”向“融合进化”升级。传统分布式架构中智驾与座舱各自独立的方案已经不能满足当前车企对成本控制与用户智能化体验升级的需求。面向市场趋势头部玩家们正在加速抢位布局。今年北京车展期间哈曼与高通宣布将在全球范围内继续深化合作推动AI座舱与ADAS技术融合的深度融合。双方在舱驾融合方面的成果也进入落地阶段。北京车展期间哈曼现场演示基于高通骁龙RideFlex平台SA8775打造的哈曼中央计算单元CCU量产级方案实现智能座舱与L2 ADAS系统在单芯片上深度融合。值得一提的是该平台兼容风冷与水冷两种散热设计可广泛适用于新能源车型与传统燃油车型。除了以上双方正加速推动新一代高性能中央计算单元的舱驾融合方案落地。基于骁龙Ride至尊版平台SA8797与骁龙座舱至尊版平台SA8397的新一代哈曼中央计算单元CCU及座舱域控制器CDC平台目前正在全力研发当中预计于今年下半年具备量产SOP就绪条件。新一代技术平台将主要面向高阶AI座舱与高阶L2ADAS体验的市场需求。行业消息显示车联天下基于骁龙8797的舱驾融合控制器预计2026年量产2026年4月上市的零跑全新旗舰SUV D19作为行业首发双高通8797中央域控芯片基于1280TOPS算力构建舱驾一体超级协同架构可实现端侧大模型座舱及VLA辅助驾驶功能。亿咖通也正式发布ECARX·Zenith亿咖通·天极计算平台基于高通骁龙®Ride至尊版SA8797P支持生成式AI座舱交互以及VLA模型驱动的“端到端”高阶辅助驾驶功能计划于2027年正式量产。除了高通芯片平台国产高性能舱驾一体芯片也实现里程碑突破。4月地平线正式发布中国首款舱驾融合整车智能体芯片——星空Starry系列包括星空6P和星空6H。其中星空6P作为中国首款ASIL-D级舱驾融合芯片采用5nm车规制程BPU峰值算力高达650TOPS并行稳定运行座舱AI交互、智驾大模型两套独立系统星空6H基于7nm车规级工艺打造主打高性价比与规模化量产后续将覆盖更多15-25万级主流车型。地平线同步发布了整车智能体操作系统——KaKaClaw咖咖虾实现座舱与智驾在硬件级的深度融合与底层生态的全面打通可实现通过自然语言指令统一调度物理Agent、数字Agent及端云大模型覆盖舱驾全场景用车需求。同时KakaClaw支持开放部署不仅限于地平线芯片平台市面主流的芯片平台都可以支撑。发布会当天地平线宣布星空芯片获得十余家车企品牌及数家Tier 1合作意向。综合来看舱驾一体方案的爆发并非单一因素推动而是成本重构、芯片平台多元化、架构迭代、用户体验升级等多重因素推动所致。例如成本方面座舱与智驾双域控制器深度集成减少冗余硬件、共用算力与零部件在当前汽车市场竞争激烈背景下将可更好地满足车企降本增效与智能体验升级的双重需求。例如地平线掌门人余凯就曾明确表示星空系列方案可为车企带来单车1500元至4000元的硬件成本节省。据介绍相比传统座舱智驾两套独立域控方案星空系列单车DDR成本就能节省2000-3000元。而从汽车前装市场来看舱驾一体方案也具备了升级替换的基础。高工智能汽车研究院监测数据显示2025年中国市场不含进出口乘用车同时支持高速NOA和智能座舱配置的车型交付规模在670万辆左右同比增长超120%尤其是20万元以下车型市场的渗透将带动舱驾一体需求爆发。除了芯片供应商和各大Tier 1各大软件供应商也在快速推出支持跨域融合系统与中间件等产品为跨域融合架构落地提供底层系统的适配支撑。高工智能汽车研究院认为舱驾一体、中央计算区域控制为代表的技术升级与产品形态集中的趋势也将对供应链格局产生较大影响。Tier 1、软件供应商、芯片平台将主要围绕软硬协同与生态、跨域融合适配、整车全域交付能力等构建竞争壁垒。同时市场也将呈现车企自研适配协同、芯片厂商分层竞争、上下游深入融合等趋势跨域融合、中央计算架构将成为未来3-5年智能汽车行业的竞争主线。
