AD PCB Layout随笔（一）：生成GERBER前要做的事

一、过孔开窗对有些项目来说是不需要过孔开窗的可选中过孔后在Propertis-Solder Mask Espansion中关闭。如图勾选tended即关闭开窗二、阻焊开窗对于发热严重的器件如Mos、电源芯片等需要做开窗散热。要注意开窗的面积不能大于铺铜的面积。并且开窗区域距离器件最好保持3mm间距。三、器件不可遮挡测试点如题四、Paste层有的项目开窗后会在开窗上再涂一层锡膏有增加通流和稍微增加一些散热的好处。paste层也应注意不可超过开窗的面积。五、泪滴添加泪滴需要注意的是AD有时会有BUG生成滴泪后会出现一条很长的射线起点在泪滴处这根线会切割断铜皮drc有时会报不出这个错误。每次加完滴泪后都需要目检一下所以建议最后再添加泪滴。六、丝印调整根据需求调整丝印。如果为了保密制作时不制作丝印可照常生成Gerber下单时告诉板厂除了logo版本号等其他丝印删除。也可通过选中所有器件后关闭Designator后面的小眼睛关闭所有器件的位号丝印七、更改版本号如题版本号可放在丝印层也可放在Solder层。放Solder层时要注意短路问题八、滤波电容放置位置再查一遍滤波电容有没有放在MCU附近九、检查差分走线再查一遍要差分走线的网络有没有差分走线差分线路径中有没有保持差分。十、和机械核对干涉问题和机械部门的那些出生核对3D下的PCB板有没有和外壳干涉。然后更改。十一、GND的分割注意功率区和信号区GND的分割十二、检查负片层检查负片层是不是自己需要的网络有时候有BUG惨痛教训十三、焊接面接插件距离表贴器件距离焊接面接插件需要通过波峰焊期间不可距离接插件过近保持5mm或其他工艺可接受的距离。