【信息科学与工程学】计算机科学与自动化———第一百五十篇 1.6T光模块中光芯片与电芯片设计所涉及的核心数学02

本次补充的20个编号（391-410）提供了从基础晶体结构、化学键合、电学、介电、信号完整性、电磁波、热传导、量子输运、流体力学、弹性力学、微分几何、拓扑、统计建模到光电效应的全方位数学物理方程。每个方程都配有参数列表、典型数值和常量/变量说明。至此，我们已构建了一个包含410个核心方程的、横跨数学、物理、化学、材料、电气、光学、力学等多学科的、关于1.6T光模块设计与制造的科学与工程方程大全。聚焦于1.6T光模块中芯片各层级（Layer）的材料属性、材料科学方程、工程性质及相应的数值参数，涵盖材料科学、材料力学、材料物理、材料化学等多个维度。编号类型光芯片/电芯片/封装约束模型模型逐步推理思考的所有数学方程式列表及数值/数字关联参数列表关联方程组关联知识411硅 (Si) 衬底材料科学/材料物理晶体结构与能带材料属性：单晶硅，金刚石