
不是某个模块、某个IP对整个芯片或者整个系统去做业务场景、全链路验证。1 从下到上验证层次概述1.1 ut 模块级验证只验小模块比如DMA、译码器、仲裁器重点是功能细节、边界信号、内部逻辑1.2 子系统验证把相关模块拼接起来比如整个总线子系统、整个IO子系统、DDR子系统重点是子系统内部的配合1.3 系统级别验证包含所有子系统、IP、总线、时钟、复位、中断、功耗、软硬件交互、全芯片、全SOC、集群互联验证2 系统级验证场景2.1 全芯片互联场景CPU、NPU、总线、PCIE、DDR、IO DIE等全部互相打通主要验证跨模块数据流、地址通路等2.2 真实业务场景大模型训练流量、RDMA业务、多卡通信、多节点组网流量2.3 性能验证带宽、时延验证主要是整芯片吞吐、总线延迟、拥塞等2.4 压力场景全系统大压力长时间流量、突发乱序等2.5 可靠性上下电、热复位带流、断建链、错误注入异常等2.6 软硬件协同验证跑固件、驱动、简单操作系统软硬件一起联调3 系统验证环境大型UVM全芯片仿真环境FPGAEMU等4 和模块验证区别模块看细节、测功能、抓内部逻辑bug零件好不好系统看整体、测链路、测性能、测交互、抓系统级方案或架构问题整台机器能不能正常干活5 优缺点优点1能发现模块测不出来的模块交互问题、协议互通问题2贴近真实业务、降低流片风险3能够提前验证整芯片性能缺点1仿真速度慢、编译时间长2问题定位难出错涉及整系统、排查复杂3环境搭建庞大、人力成本高