萨科微半导体Slkor2026年7月8日每日芯闻国际芯闻

萨科微半导体Slkor2026年7月8日每日芯闻国际芯闻1、博通与苹果续签多年期协议定制ASIC芯片合同延长至2031年。2、消息显示英特尔计划在标准的14A工艺基础上推出一项名为14A2即14A Gen2的改良版制程。3、LG Innotek计划于 2026 年第三季度在越南建设其价值 10 亿美元的半导体基板封装厂。4、三星电子2026年第二季度营业利润89.40万亿韩元同比增长1810%。5、日本住友电工将扩大光通讯材料“磷化铟”InP基板产能目标将产能扩增至2024财年的3.1倍。6、微软公司宣布裁员4800人其中Xbox部门裁员3200人。国内芯闻1、Omdia预测报告显示2026年中国半导体市场超8129亿美金存储市场规模预计4496亿美元暴涨262.9%2、比亚迪半导体电池管理模拟前端BMS AFE芯片累计出货量已突破1亿颗。3、萨科微产品六月份在得捷平台热销近2000单保持月度超10%的增长率。宋仕强表示经过长年努力Slkor和金航标Kinghelm品牌国际化已初见成效4、杭州玉之泉联合浙大极端光学技术与仪器全国重点实验室正式推出“万通道3D纳米激光直写光刻机”。5、中昊芯英发布新一代全自研高性能TPU AI专用芯片“须臾”。6、Sigmaintell 数据显示截至5月份中国OLED游戏笔记本电脑的销量同比增长507%。金航标和萨科微用开放的中英文官网构建多元融合的行业生态平台“名家专栏”、“应用案例”、“前沿技术”、“每日芯闻”、“萨科微388问”等栏目每天吸引数十万同行和客户浏览。