力诺药包出席第二届玻璃基板与TGV技术大会 系统化方案赋能先进封装材料创新

7月3日第二届玻璃基板与TGV技术大会在安徽合肥正式举办。本届大会聚焦TGV核心技术攻坚、玻璃基板在AI与高性能计算领域应用、材料与工艺创新三大核心议题汇聚产学研用各界力量共探后摩尔时代产业发展路径。力诺药包301188.SZ产业孵化中心张海鹏博士发表主题演讲系统分享力诺药包在玻璃基板领域的技术积累与解决方案。产业拐点先进封装催生玻璃基板新赛道随着制程逼近物理极限半导体增长动力转向系统级封装。AI与高性能计算对封装材料的尺寸稳定性、电气性能和可扩展性提出更高要求。传统基板在大尺寸平整度、成本及互连密度方面遭遇瓶颈而玻璃基板凭借组分可调、高平整度、CTE精准匹配、低介电损耗和高刚度抗翘曲等优势成为后摩尔时代的重要材料平台。在先进封装中玻璃既可充当基板、中介层或玻璃桥支持高密度互连和光电共封装也可作为临时工艺载体助力晶圆减薄与精密加工。本届大会对激光打孔、电镀填孔等技术展开深入交流反映出行业正加速推动玻璃基板产业化。系统破局全链路技术攻克产业化瓶颈张海鹏博士介绍玻璃基板的规模应用仍面临脆性、熔制缺陷、成型精度和残余应力等挑战。依托三十余年特种玻璃研发制造经验力诺药包从料方设计、熔制工艺、成型加工和退火管控四个维度构建系统化技术路径逐一破解痛点。公司现拥有16座特种玻璃窑炉、52条生产线及完善的后加工配套并依托CNAS认可实验室、省级技术中心和博士后工作站完成了从医药玻璃、耐热玻璃向玻璃基板的技术跨越具备坚实的产业基础。协同共进共筑半导体材料国产化生态伴随AI算力需求持续释放玻璃基板正从辅助工艺角色向封装核心构件升级。短期内将在晶圆临时载板和射频模组领域率先规模化应用中长期将逐步拓展至高端高性能计算及大尺寸面板级封装市场空间显著扩大。力诺药包将持续聚焦特种玻璃材料创新加速玻璃基板中试验证与市场落地同时秉持开放协同理念与设备、封装、终端等产业链伙伴深化合作共同推动玻璃基板技术成熟与普及为我国先进封装材料的自主可控和高质量发展贡献力量。