OpenAI九个月造出首颗芯片Jalapeño，每瓦性能大幅优于业界最强水平

【导语OpenAI史上首颗芯片Jalapeño诞生从设计到流片仅用九个月号称“史上最快的高性能先进半导体ASIC开发周期”。这颗芯片由OpenAI、博通和Celestica合作完成是其“全栈”战略的重要一步未来将推动先进AI走向更广人群。】九个月速造芯片AI助力设计OpenAI的首颗智能处理器Jalapeño从一张白纸到流片仅花了九个月OpenAI称这是“史上最快的高性能先进半导体ASIC开发周期”。通常造芯片需要好几年而此次加速设计的正是OpenAI自己家的模型实现了AI设计芯片。多方合作构建全栈掌控产业链OpenAI出脑子负责从零开始设计芯片架构结合自身对大模型底层逻辑的理解和产品需求博通出手艺负责芯片实现、网络和大规模量产Celestica则负责板卡、机架、系统组装。博通的Tomahawk网络芯片也助力平台走向大规模量产。这标志着OpenAI“为自家模型和产品构建全栈”战略的重要一步。架构优化逼近极限性能值得期待Jalapeño围绕“最要紧的东西”优化架构包括kernel、内存搬运、网络、服务模式等。早期测试显示它能把OpenAI最重要的活儿跑到接近硬件理论极限减少数据搬运配平算力、内存、网络资源。虽然具体性能数字未公布但每瓦性能会“大幅优于”目前业界最强水平。多代平台逐步部署推动AI普及Jalapeño是一个“多代计算平台”的第一步计划2026年底先部署之后几年接着扩。博通将与微软等伙伴一起铺起吉瓦级的数据中心。其目标是把更多算力变成普通人能天天用得起的智能降低推理成本、提高速度和稳定性让更多人受益于先进AI。编辑观点OpenAI自研芯片是其全栈战略的大胆尝试有望提升算力效率和模型性能推动AI普及。但芯片研发和部署仍面临挑战未来发展有待观察。