
板上 9 颗芯片完整解析(按图中黄色数字编号)这是一张高端通信 / 网络设备主板(Juniper 瞻博交换机 / 路由器拆机板),包含博通交换 SoC、Xilinx 赛灵思 FPGA、Intel (Altera) 阿尔特拉 FPGA三大类芯片,分 9 颗逐一说明:第一行(上排 3 颗)1 号:1550 — Broadcom BCM88470CB0KFSBG(博通 StrataDNX 网络交换芯片)核心功能:企业级高端以太网交换处理器,整机 300Gbps 交换容量,支持 48×10G/16×40G/4×100G 光口交换,集成流量管理、L2-L4 路由转发、深度缓存。应用场景:运营商核心路由器、数据中心 TOR/Leaf 交换机、Juniper 高端路由设备、5G 承载传输设备。市场价格(2026 年行情)全新原装整盘:3300~3800 元 / 颗拆机翻新(图上拆机料):1300~1600 元(对应图中标注 1550,拆机回收报价)报废碎板拆机无测试:800~1000 元